[发明专利]热固性树脂组合物、热固性粘接片材及热固性粘接片材的制造方法有效
申请号: | 201180052892.4 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN103180359A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 名取稔城 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | C08G59/32 | 分类号: | C08G59/32;C08G59/50;C09J7/02;C09J11/06;C09J133/14;C09J163/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 庞立志;孟慧岚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供不用进行紫外线照射等,且加热加压成形时的未反应环氧树脂等的渗出性良好的热固化性树脂组合物。热固化性树脂组合物含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用的固化剂,所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体,固化剂含有有机酸二酰肼,通过具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状多胺或聚酰胺-胺部分地将所述丙烯酸共聚物的环氧基部分交联。 | ||
搜索关键词: | 热固性 树脂 组合 粘接片材 制造 方法 | ||
【主权项】:
热固性树脂组合物,其是含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和该环氧树脂用的固化剂的热固性树脂组合物,所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体,该组合物中,所述丙烯酸共聚物的环氧基部分被具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状的多胺或聚酰胺‑胺部分地交联。
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
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