[发明专利]热固性树脂组合物、热固性粘接片材及热固性粘接片材的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180052892.4 申请日: 2011-11-16
公开(公告)号: CN103180359A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 名取稔城 申请(专利权)人: 迪睿合电子材料有限公司
主分类号: C08G59/32 分类号: C08G59/32;C08G59/50;C09J7/02;C09J11/06;C09J133/14;C09J163/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 庞立志;孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热固性 树脂 组合 粘接片材 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用的固化剂的热固性树脂组合物、热固性粘接片材及热固性粘接片材的制造方法。本申请以在日本国于2010年12月1日提出申请的日本专利申请号2010-268081为基础主张优先权,通过参照将该申请引用于本申请中。

背景技术

在用于挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuits 以下称作“FPC”)用途的粘接材料中,以环氧树脂和环氧树脂固化剂的混合物作为固化成分,为了改良剥离强度或赋予可挠性而配合丙烯腈丁二烯橡胶(NBR:Nitril-Butadiene Rubber)(以下称作“NBR”)等。作为该NBR,为了获得良好的焊锡耐热性,广泛使用含有环氧树脂和可交联的羧基的树脂系组合物(参照专利文献1)。

用于FPC用途的粘接组合物由于含有大量的环氧树脂,因此未反应的环氧树脂等会在加热加压成形时大量渗出,具有将设于覆层或增强板等上的开孔部堵塞的问题。

专利文献2中提出了在粘接组合物中含有紫外线(UV)固化树脂,并对开孔部照射紫外线使其固化,由此来防止粘接组合物自开孔部渗出的方法。

但是,在专利文献2记载的技术中,由于追加了紫外线照射的工序,因此需要该紫外线照射工序用的设备投资或者保存时避免紫外线用的特殊保存状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平04-370996号公报

专利文献2:日本特开昭62-85941号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明鉴于上述以往的事实而提出,其目的在于提供不用进行紫外线照射等,且加热加压成形时的未反应环氧树脂等的渗出性良好的热固性树脂组合物、热固性粘接片材及热固性粘接片材的制造方法。

用于解决技术问题的方法

本发明涉及的热固性树脂组合物是含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和该环氧树脂用固化剂的热固性树脂组合物,所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体,该组合物中,所述丙烯酸共聚物的环氧基部分被具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状的多胺或聚酰胺-胺(polyamide amine)部分地交联。

本发明涉及的热固性粘接片材为在基材膜上形成包含所述热固性树脂组合物的热固性粘接层而成。

本发明涉及的热固性粘接片材的制造方法具有以下工序:将溶解于有机溶剂的丙烯酸共聚物与具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状的多胺或聚酰胺-胺混合,使该丙烯酸共聚物的环氧基部分被该液状的多胺或聚酰胺-胺部分地交联的交联工序,所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体;在含有所述环氧基部分经交联的丙烯酸共聚物的有机溶剂中溶解环氧树脂和含有有机酸二酰肼的该环氧树脂用的固化剂,由此制备热固性粘接层形成用涂料的制备工序;与将所述热固性粘接层形成用涂料涂布在基材膜上进行干燥,由此形成热固性粘接层的热固性粘接层形成工序。

发明效果

根据本发明,丙烯酸共聚物的环氧基部分被具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状的多胺或聚酰胺-胺部分地交联,因此可以使加热加压成形时的未反应环氧树脂等的渗出性变得良好。

附图说明

[图1]图1A~图1G为用于说明试验片的制作方法的工序图。

[图2]图2为模式地表示渗出性的测定方法中所用的一例冲裁模的平面图。

[图3]图3为模式地表示渗出性测定用的一例试验片的斜视图。

具体实施方式

以下对于适用本发明的热固性树脂组合物、热固性粘接片材及热固性粘接片材的制造方法的一例具体实施方式,一边参照附图一边按照以下顺序进行说明。

1. 热固性树脂组合物

1-1. 丙烯酸共聚物

1-2. 环氧树脂

1-3. 固化剂

1-4. 具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状的多胺或聚酰胺-胺

2. 热固性树脂组合物的制造方法

3. 热固性粘接片材

4. 热固性粘接片材的制造方法

5. 其它实施方式

6. 实施例。

<1. 热固性树脂组合物>

本实施方式涉及的热固性树脂组合物含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用的固化剂,所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体。

<1-1. 丙烯酸共聚物>

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