[发明专利]热固性树脂组合物、热固性粘接片材及热固性粘接片材的制造方法有效
| 申请号： | 201180052892.4 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103180359A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 名取稔城 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/32 | 分类号： | C08G59/32;C08G59/50;C09J7/02;C09J11/06;C09J133/14;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 粘接片材 制造 方法 | ||
1.热固性树脂组合物，其是含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和该环氧树脂用的固化剂的热固性树脂组合物，所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单体，该组合物中，所述丙烯酸共聚物的环氧基部分被具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状的多胺或聚酰胺-胺部分地交联。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述丙烯酸共聚物的环氧基部分的1%以上被所述具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状的多胺或聚酰胺-胺交联。
3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其中，所述丙烯酸共聚物的环氧基部分的3～12%被所述具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状的多胺或聚酰胺-胺交联。
4.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中，所述固化剂含有有机酸二酰肼。
5.根据权利要求4所述的热固性树脂组合物，其中，所述含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单体的配合比率为所述丙烯酸共聚物的3～15质量%。
6.根据权利要求4或5所述的热固性树脂组合物，其中，所述有机酸二酰肼的平均粒径为0.5～15μm、且被均一地分散。
7.热固性粘接片材，其中，在基材膜上形成有包含权利要求1~6中任一项所述的热固性树脂组合物的热固性粘接层。
8.热固性粘接片材的制造方法，其具有以下工序：
将溶解于有机溶剂的丙烯酸共聚物、与具有伯氨基及仲氨基的至少一者的液状的多胺或聚酰胺-胺混合，使该丙烯酸共聚物的环氧基部分被该液状的多胺或聚酰胺-胺部分地交联的交联工序，所述丙烯酸共聚物含有含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单体；
在含有所述环氧基部分经交联的丙烯酸共聚物的有机溶剂中，溶解环氧树脂和含有有机酸二酰肼的该环氧树脂用的固化剂，由此制备热固性粘接层形成用涂料的制备工序；与
将所述热固性粘接层形成用涂料涂布于基材膜上、进行干燥，由此形成热固性粘接层的热固性粘接层形成工序。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
