[发明专利]用于分离式电子器件的载体以及分离式电子器件的目视检查方法有效
| 申请号： | 201180052032.0 | 申请日： | 2011-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN103222042A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | J·G·A·兹沃斯;J·H·G·胡易斯特德 | 申请（专利权）人： | 贝斯荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种设有用于分离式电子器件的夹持器的平坦载体，包括：平坦金属平台，具有凹入其内的空间；以及环氧树脂载体结构，其以形式配合的方式设置在所述空间内并设有用于所述分离式电子器件的夹持器。本发明还涉及一种用于对位于这种平坦载体上的分离式电子器件进行目视检查的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分离 电子器件 载体 以及 目视 检查 方法 | ||
【主权项】：
一种具有用于分离式电子器件的夹持器的平坦载体，包括：‑平坦金属平台，其设有凹入所述平坦金属平台内的空间，所述凹入空间对于所述平坦金属平台的多个平坦侧边之一是开放的；以及‑环氧树脂载体结构，该结构以形式配合方式设置在所述凹入空间内，其中用于分离式电子器件的夹持器是由所述载体结构的环氧树脂形成的。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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