[发明专利]用于分离式电子器件的载体以及分离式电子器件的目视检查方法有效
| 申请号： | 201180052032.0 | 申请日： | 2011-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN103222042A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | J·G·A·兹沃斯;J·H·G·胡易斯特德 | 申请（专利权）人： | 贝斯荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 分离 电子器件 载体 以及 目视 检查 方法 | ||
1.一种具有用于分离式电子器件的夹持器的平坦载体，包括：
-平坦金属平台，其设有凹入所述平坦金属平台内的空间，所述凹入空间对于所述平坦金属平台的多个平坦侧边之一是开放的；以及
-环氧树脂载体结构，该结构以形式配合方式设置在所述凹入空间内，其中用于分离式电子器件的夹持器是由所述载体结构的环氧树脂形成的。
2.如权利要求1所述的平坦载体，其特征在于:凹入所述平坦金属平台内的所述空间仅对于所述平坦金属平台的平坦侧边之一是开放的。
3.如权利要求1或2所述的平坦载体，其特征在于:用于所述分离式电子器件的夹持器是通过接收凹入所述环氧树脂内的空间而形成的。
4.如权利要求3所述的平坦载体，其特征在于:凹入所述环氧树脂内的接收空间设有倒角定位边缘。
5.如以上权利要求中任一项所述的平坦载体，其特征在于:用于所述分离式电子器件的所述夹持器是通过凸出的环氧树脂承载元件形成的。
6.如以上权利要求中任一项所述的平坦载体，其特征在于:所述载体结构的所述环氧树脂作为成型树脂被引入所述平坦金属平台中的所述凹入空间内。
7.如以上权利要求中任一项所述的平坦载体，其特征在于:所述载体结构的环氧树脂与金属导体混合。
8.如以上权利要求中任一项所述的平坦载体，其特征在于:所述平坦金属载体结构是由如像铝这样的金属制成的。
9.如以上权利要求中任一项所述的平坦载体，其特征在于:所述环氧树脂具有因表面被磨擦而提高的表面粗糙度。
10.如以上权利要求中任一项所述的平坦载体，其特征在于:由所述载体结构的环氧树脂形成的用于所述分离式电子器件的所述夹持器设有多个连接于至少一个中央吸入线路的吸入口。
11.一种用于对分离式电子器件进行目视检查的方法，包括以下加工步骤：
A）将若干分离式电子器件装载于如以上权利要求中任一项所述的平坦载体；
B）相对于一相机相对位移装载有分离式电子器件的载体；以及
C）利用所述相机对通过所述载体夹持的所述分离式电子器件进行目视检查。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于:所述分离式电子器件在加工步骤A）的过程中利用设置在所述环氧树脂载体结构内的定位边缘以最小精度放入一固定的位置。
13.如权利要求11或12所述的方法，其特征在于:所述环氧树脂载体结构中存在的静电电荷通过离子化气流被至少部分地释放。
14.如权利要求11至13中任一项所述的方法，其特征在于:所述分离式电子器件以及用于所述分离式电子器件的所述夹持器的相互位置通过降压的方式被固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贝斯荷兰有限公司，未经贝斯荷兰有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180052032.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
