[发明专利]芯片天线及其制造方法有效
| 申请号： | 201180046510.7 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN103155279A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 柴原克夫;森夏比古;林达也 | 申请（专利权）人： | NTN株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01P11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在弯折导电板来形成立体形状的天线图案(10)后，将该弯折得到的立体形状的天线图案(10)作为插入部件提供给射出成型模具，用树脂来对基体(20)进行射出成型。由此，与通过印刷等在多个面形成天线图案的情况相比，能容易地形成具有立体形状的天线图案(10)的芯片天线(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片天线的制造方法，是用于制造芯片天线的方法，该芯片天线具备：由树脂构成的基体、和由导电板构成的立体形状的天线图案，其特征在于，所述芯片天线的制造方法具有：折弯压制工序，折弯导电板来形成所述天线图案；和射出成型工序，将所述天线图案作为插入部件，来用树脂射出成型所述基体。
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