[发明专利]芯片天线及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及嵌入到便携式电话、无线LAN或Bluetooth(注册商标)等的通信设备中的基板安装型天线(芯片天线)。

背景技术

芯片天线在由树脂、陶瓷等电介质构成的基体上形成由导电体构成的天线图案而成。作为在基体表面形成天线图案的方法，例如有基于印刷、蒸镀、贴合、镀敷(参照专利文献1)或蚀刻(参照专利文献2)等的方法。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平10-242734号公报

专利文献2：JP特开2005-80229号公报

发明的概要

发明要解决的课题

伴随便携式电话等的小型化、薄型化，芯片天线也要求进一步的小型化。例如，若在基体的多个面将天线图案形成为立体形状，则由于导电体的形成面积变大，因此与例如将同样的天线图案形成在一个平面上的情况相比，能使芯片天线小型化。

但是，在基体的多个面通过印刷等的手段来形成天线图案的作业并不容易。特别是，嵌入到便携式电话等中的芯片天线要求长边为10mm以下，根据情况不同还会要求到5mm以下。由于在这样的小型的芯片天线的多个面通过印刷等来形成天线图案非常困难，因此，会导致制造成本高以及生产性的降低。

发明内容

本发明的目的在于简易且低成本地制造具有立体形状的天线图案的芯片天线。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的而提出的本发明是用于制造芯片天线的方法，该芯片天线具备：由树脂构成的基体、和由导电板构成的立体形状的天线图案，其特征在于，所述芯片天线的制造方法具有：折弯压制工序，折弯导电板来形成天线图案；和射出成型工序，将天线图案作为插入部件，来用树脂射出成型基体。

如此，在本发明中，在以压制加工折弯导电板而形成立体形状的天线图案后，将该折弯的立体形状的天线图案作为插入部件来用树脂射出成型基体。由此，与以印刷等在多个面形成天线图案的情况相比，能容易地形成具有立体形状的天线图案的芯片天线。

若使导电板为长条带状的箍，且在该箍上形成多个天线图案，则能对在折弯压制工序中所使用的模具(折弯压制模具)以及在射出成型工序中所使用的模具(射出成型模具)连续提供导电板。由此，与例如每1次射出成型都要对模具提供导电板的情况相比，对模具提供导电板变得容易。

具体地，例如，能对长条板状的箍进行冲压来形成多个天线图案的平面展开形状，将该平面展开形状提供给折弯压制工序，将该平面展开形状直接附于箍地形成立体形状的天线图案。进而，能将该立体形状的天线图案以直接附于箍的状态配置于射出成型模具内来进行基体的射出成型。另外，在射出成型工序后，既可以将成型的芯片天线与箍一起卷绕，也可以将芯片天线从箍分离。

在将天线图案设于基体的表面的情况下，若在射出成型模具、和作为插入部件而提供给射出成型模具的天线图案之间存在间隙，则树脂有可能会进入到该缝隙中。具体地，若例如如图10所示，天线图案101的折弯部的角度θ1比射出成型模具102中的相当于该折弯部的地方的角度θ2小(θ1＜θ2)，则在天线图案101和射出成型模具102之间有可能会产生间隙P。为此，如图11(a)、(b)所示那样，若将在折弯压制工序中折弯的天线图案101的折弯部的角度θ1′设定得大于射出成型模具102中的相当于该折弯部的地方的角度θ2，(θ1′＞θ2)，则通过模具102的合模而压紧了天线图案101的折弯部，从而矫正了角度(θ1＝θ2)。由此，天线图案101与模具102紧贴，能使得在天线图案和射出成型模具之间没有间隙。

若利用基体的射出成型模具的合模力来进行折弯压制工序，则由于不需要用于折弯导电板的单独的驱动装置，因此能降低设备成本，并能缩小设备空间。这种情况下，能同时进行基体的射出成型模具的合模和折弯压制工序。

例如，在分为2个阶段来折弯导电板的情况下，或在利用射出成型模具的合模力来折弯导电板后还希望进一步折弯导电板的情况下，还能用独立于射出成型模具的合模力而另设的致动器来进行折弯压制工序。该致动器既能设于进行折弯的模具的内部，也能设于外部。

根据上述制造方法，能得到具备将导电板折弯成立体形状而成的天线图案、和将立体形状的天线图案作为插入部件来用树脂射出成型得到的基体的芯片天线。