[发明专利]芯片天线及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片天线的制造方法，是用于制造芯片天线的方法，该芯片天线具备：由树脂构成的基体、和由导电板构成的立体形状的天线图案，其特征在于，所述芯片天线的制造方法具有：

折弯压制工序，折弯导电板来形成所述天线图案；和

射出成型工序，将所述天线图案作为插入部件，来用树脂射出成型所述基体。

2.根据权利要求1所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

使导电板为长条带状的箍，在该箍形成多个所述天线图案。

3.根据权利要求2所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

对所述箍进行冲压来形成所述天线图案的平面展开形状，将该平面展开形状直接附于所述箍地以折弯压制工序进行折弯，来形成所述天线图案。

4.根据权利要求2或3所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

将所述天线图案直接附于所述箍地进行所述射出成型工序。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

在所述射出成型工序后，将所述芯片天线与所述箍一起卷绕。

6.根据权利要求2～4中任一项所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

在所述射出成型工序后，将所述芯片天线从所述箍分离。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

通过以所述射出成型工序的模具的合模来矫正所述天线图案的折弯部的角度，来使所述天线图案的折弯部与所述射出成型工序的模具紧贴。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

利用所述射出成型工序的模具的合模力来进行所述弯折压制工序。

9.根据权利要求8所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

同时进行所述射出成型工序的模具的合模、和所述折弯压制工序。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

以独立于所述射出成型工序的模具的合模力而另设的致动器来进行所述折弯压制工序。

11.根据权利要求10所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

所述致动器设置在所述折弯压制工序的模具的内部。

12.根据权利要求11所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

所述致动器设置在所述折弯压制工序的模具的外部。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的芯片天线的制造方法，其特征在于，

分多次折弯导电板来形成所述天线图案。

14.一种芯片天线，其特征在于，具备：

将导电板折弯成立体形状而成的天线图案；和

将所述天线图案作为插入部件来以树脂射出成型而得到的基体。

15.根据权利要求14所述的芯片天线，其特征在于，

以所述基体保持所述天线图案来维持立体形状。

16.根据权利要求15所述的芯片天线，其特征在于，

所述天线图案设置在所述基体的表面，所述天线图案的折弯部的两侧的2个平板部都埋入所述基体。

17.根据权利要求16所述的芯片天线，其特征在于，

在所述天线图案的缘部设置了埋入所述基体的内部的突起部。

18.根据权利要求15所述的芯片天线，其特征在于，

所述天线图案埋入所述基体的内部。

19.根据权利要求14～18中任一项所述的芯片天线，其特征在于，

所述基体的树脂是介电常数为4以上的高介电常数材料。

20.根据权利要求14～19中任一项所述的芯片天线，其特征在于，

所述天线图案中的至少与所述基体的接合面的表面粗糙度为Ra1.6以上。