[发明专利]用于微电子组装件的聚合物组合物有效
| 申请号： | 201180045991.X | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN103154081A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | C·阿帕尼尔斯;A·拜尔;L·兰斯朵夫;W·C·P·桑 | 申请（专利权）人： | 普罗米鲁斯有限责任公司 |
| 主分类号： | C08G64/02 | 分类号： | C08G64/02;C08K5/00;B23K35/26;H05K3/34;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施方案包括充当粘着剂和助熔剂二者的聚合物组合物以供在各种基底材料上组装微电子组件。这些聚合物组合物实施方案包括牺牲聚合物，载体溶剂，热致产酸剂和任选地甲酸。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微电子 组装 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
一种聚合物组合物，它包括;含分子量(Mw)为5,000‑200,000的聚碳酸酯的牺牲聚合物；载体溶剂；和热致产酸剂/助熔剂(TAG/FLAG)。
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