[发明专利]用于微电子组装件的聚合物组合物

说明书

相关申请的交叉参考

本申请有权且要求2010年8月6日提交的序列号为61/371211且标题为″Polymer Composition for Microelectronic Assembly″的美国临时专利，以及2010年8月6日提交的序列号为61/371489且标题为″Sacrificial Polymer Compositions Including Polycarbonates Having Repeat Units Derived From Stereospecific Polycyclic2,3-Diol Monomers″的美国临时专利的优先权。这两个临时专利在此通过参考全文引入。

技术领域

本发明的实施方案一般地涉及可用于安装微电子元件到基底上的聚合物组合物，和更具体地涉及牺牲聚合物组合物，所述牺牲聚合物组合物既提供在基底上的所需位置处保持微电子元件，又提供焊剂接合这些元件用的助熔剂。

背景技术

尽管组装的电子电路的尺寸急剧减小，但使用焊接作为形成电学和可固定连接电子元件到基底上的方法仍然相当流行。然而，这种连接要求在完成所述焊剂连接之前，各种元件保持在所需的位置处。

在某种成功的程度上开发了并使用保持元件在这种所需位置处的许多解决方案。例如，可使用粘着剂(tack agent)，临时固定这些元件到基底上，同时通过施加热量，进行焊接接缝或焊锡球连接。在进行这种连接之后，粘着剂可作为污染物/残渣保留，或者可对组装件进行为除去这种污染而设计的额外的处理步骤。对于一些前述解决方案来说，独立于粘着剂提供助熔剂，例如通过在独立于施加粘着剂的不同的施加步骤中施加这种助熔剂。在其他解决方案中，与粘着剂相结合提供助熔剂，例如在其中焊剂糊料用作粘着剂和助熔剂或者加入其中或者与之预反应的情形。

在仍然其他解决方案中，(参见美国专利No.5,177,134或美国公布申请No.2009/0294515)，混合粘着剂和助熔剂，其中通过焊接时，粘着剂或者挥发或者分解。然而，已发现，在等于或高于回流焊的温度下，粘着剂或者挥发或者分解的情况下，如上述每一篇文献中教导的一样，或者回流焊受到限制，可保留来自粘着剂的显著的污染/残渣，或者要求专门的工艺设备(参见美国专利No.7,981,178)。因此，需要新的解决方案，该解决方案不需要这种设备，且减少或者消除实现所需回流和/或消除或减少污染/残渣的问题。

具体实施方式

参考下文提供的实施例和权利要求，描述根据本发明的例举实施方案。由于公开了这些内容，因此此处描述的这些例举实施方案的各种改性，改编(adaptation)或变化对于本领域的技术人员来说可成为是显而易见的。要理解，依赖于本发明教导的所有这些改性，改编或变化被视为在本发明的范围内，和其中通过这些改性，改编或变化，这些教导使本技术领域得以提高。

此处所使用的冠词“一个”，“一种”，和“该”(″a,″″an,″，″the″)包括多个指示物(referent)，除非另外特意且毫无疑义地限制到一个指示物上。

此处所使用的术语“产酸剂”要理解为包括“光致产酸剂”和“热致产酸剂”二者，且是指在暴露于适量的在合适波长下提供的“光化辐射线”下或者合适的“高温”下之后，生成一种或更多种酸，其中包括，但不限于质子酸的物质。还要理解，一些光致产酸剂也可充当热致产酸剂。

此处所使用的术语“可分解”和“分解的”或类似术语是指牺牲聚合物可以或者已经至少部分分解成较小的单元，其中每一单元的分子量小于在牺牲聚合物分解之前它的分子量。这种较小的单元包括，但不限于，牺牲聚合物的低聚物，牺牲聚合物由其衍生的单体及其片段。例如，在其中牺牲聚合物是聚碳酸亚丙酯(PPC)的情况下，这种较小的单元包括羟基封端的多环碳酸酯低聚物，多环碳酸酯，多环醚和/或环状碳酸酯，CO和/或CO₂,。

当涉及化合物和/或代表性化学结构/化学式使用时，此处所使用的术语“基(group)”或“基团”是指一个或更多个原子的排列。

使用聚苯乙烯标准物，通过凝胶渗透色谱法，测定此处所使用的聚合物的分子量值，例如重均分子量(M_w)和数均分子量(M_n)。

此处所使用的多分散性指数(PDI)值代表聚合物的重均分子量(M_w)与数均分子量(M_n)之比(即M_w/M_n)。