[发明专利]导电通路结构及线束有效
| 申请号： | 201180044839.X | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN103269895A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 足立英臣;久保嶋秀彦;尾崎佳昭 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | B60K28/14 | 分类号： | B60K28/14;H01B7/32 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 导电通路结构（81）包括：导体（82），该导体包括通过易切断部（84）而彼此连接的第一导电部和第二导电部；和绝缘构件（83），该绝缘构件直接或间接地覆盖易切断部（84）。当由于施加到易切断部（84）的冲击，易切断部（84）被切断以便将第一导电部与第二导电部彼此分开时，绝缘构件（83）构造成覆盖分开的第一导电部和第二导电部。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 通路 结构 | ||
【主权项】：
一种导电通路结构，包括：导体，该导体包括通过易切断部而彼此连接的第一导电部和第二导电部；以及绝缘构件，该绝缘构件直接或间接地覆盖所述易切断部，其中，当由于施加到所述易切断部的冲击，所述易切断部被切断以便将所述第一导电部与所述第二导电部彼此分开时，所述绝缘构件构造成覆盖所述分开的第一导电部和第二导电部。
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