[发明专利]导电通路结构及线束有效
| 申请号： | 201180044839.X | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN103269895A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 足立英臣;久保嶋秀彦;尾崎佳昭 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | B60K28/14 | 分类号： | B60K28/14;H01B7/32 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 通路 结构 | ||
1.一种导电通路结构，包括：
导体，该导体包括通过易切断部而彼此连接的第一导电部和第二导电部；以及
绝缘构件，该绝缘构件直接或间接地覆盖所述易切断部，
其中，当由于施加到所述易切断部的冲击，所述易切断部被切断以便将所述第一导电部与所述第二导电部彼此分开时，所述绝缘构件构造成覆盖所述分开的第一导电部和第二导电部。
2.根据权利要求1所述的导电通路结构，其中，所述易切断部布置在所述导体的中间部分处、布置在所述易切断部连接至连接构件的连接部处或者布置在该连接部的附近。
3.根据权利要求1所述的导电通路结构，其中，所述绝缘构件形成为能够延伸。
4.根据权利要求1所述的导电通路结构，其中，所述绝缘构件包括绝缘主体和绝缘延伸部；并且
其中，所述绝缘延伸部形成为与所述绝缘主体一体或分开。
5.根据权利要求1所述的导电通路结构，其中，所述绝缘构件包括覆盖所述导体的第一绝缘部和通过所述第一绝缘部覆盖所述导体的第二绝缘部；并且
其中，所述第一绝缘部具有易切断部，该易切断部位于与所述导体的所述易切断部匹配的位置。
6.根据权利要求1所述的导电通路结构，其中，所述易切断部是其上形成有凹槽的所述导体的导电部。
7.根据权利要求1所述的导电通路结构，其中，所述易切断部是其上形成有切口的所述导体的导电部。
8.根据权利要求1所述的导电通路结构，其中，所述易切断部是其中形成有通孔的所述导体的导电部。
9.根据权利要求1所述的导电通路结构，其中，所述易切断部是具有比所述第一和第二导电部细的细部的所述导体的导电部。
10.根据权利要求1所述的导电通路结构，其中，所述绝缘延伸部形成为由弹性体制造的筒形，并形成为与所述绝缘主体分开。
11.一种线束，该线束包括多个导电通路，每一个所述导电通路具有根据权利要求1所述的导电通路结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社，未经矢崎总业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180044839.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
