[发明专利]制造斜坡-叠层芯片封装的固定装置

摘要

描述了组装组件以及用于使用该组装组件来组装芯片封装的技术。此芯片封装包括在垂直方向成叠层地排列的一组半导体管芯，这些半导体管芯在水平方向彼此偏移，以在垂直叠层的一边限定阶梯台阶。此芯片封装可以使用组装组件来组装。该组装组件可以包括具有另一阶梯台阶的外壳。此另一阶梯台阶可以包括在水平方向彼此偏移的垂直方向的一系列梯级。此外，外壳还可以被配置成与该组半导体管芯匹配，以便该组半导体管芯在垂直方向上成叠层地排列。例如，另一阶梯台阶可以大致是阶梯台阶的镜像。

主权项

一种组装组件，包括外壳，所述外壳包括第一阶梯台阶，其中，所述第一阶梯台阶包括垂直方向的一系列梯级，其中，所述一系列梯级中的第一梯级之后的每一个梯级在水平方向中从所述一系列梯级中的紧邻的前面的梯级偏移第一偏移值，其中，所述外壳被配置成与一组半导体管芯匹配，以便该组半导体管芯在垂直方向上成叠层地排列，所述垂直方向基本上垂直于所述垂直叠层中的第一半导体管芯，以及其中，所述第一半导体管芯之后的每一个半导体管芯在水平方向与所述垂直叠层中的紧邻的前面的半导体管芯偏移第二偏移值，从而在所述垂直叠层的一边限定第二阶梯台阶。