[发明专利]制造斜坡-叠层芯片封装的固定装置

权利要求书

1.一种组装组件，包括外壳，所述外壳包括第一阶梯台阶，其中，所述第一阶梯台阶包括垂直方向的一系列梯级，

其中，所述一系列梯级中的第一梯级之后的每一个梯级在水平方向中从所述一系列梯级中的紧邻的前面的梯级偏移第一偏移值，

其中，所述外壳被配置成与一组半导体管芯匹配，以便该组半导体管芯在垂直方向上成叠层地排列，所述垂直方向基本上垂直于所述垂直叠层中的第一半导体管芯，以及

其中，所述第一半导体管芯之后的每一个半导体管芯在水平方向与所述垂直叠层中的紧邻的前面的半导体管芯偏移第二偏移值，从而在所述垂直叠层的一边限定第二阶梯台阶。

2.如权利要求1所述的组装组件，其中，所述第一阶梯台阶大致是所述第二阶梯台阶的镜像。

3.如权利要求1所述的组装组件，其中，该组半导体管芯中的给定半导体管芯具有额定厚度；以及

其中，所述一系列梯级中的给定梯级的垂直位移大于所述额定厚度。

4.如权利要求1所述的组装组件，其中，所述第一偏移值大于所述第二偏移值。

5.如权利要求1所述的组装组件，其中，所述组装组件有利于芯片封装的组装，其中，斜坡组件以刚性机械方式耦合到所述半导体管芯，

其中，所述斜坡组件被定位在所述垂直叠层的一边上，以及

其中，所述斜坡组件大致平行于沿着所述第二阶梯台阶的方向，所述方向介于所述水平方向和所述垂直方向之间。

6.如权利要求5所述的组装组件，其中，所述第一偏移值和所述第二偏移值是基于所述方向和用来以刚性机械方式将所述斜坡组件耦合到该组半导体管芯的焊料的额定厚度来确定的。

7.如权利要求1所述的组装组件，其中，所述组装组件有利于该组半导体管芯的组装，使得在垂直方向上在该组半导体管芯上累积的位置误差小于与该组半导体管芯和所述半导体管芯之间的一组粘合剂层相关联的垂直误差的总和。

8.如权利要求7所述的组装组件，其中，所述累积的位置误差与所述半导体管芯的厚度变化相关联。

9.如权利要求7所述的组装组件，其中，所述累积的位置误差与该组粘合剂层的厚度变化相关联。

10.如权利要求7所述的组装组件，其中，所述累积的位置误差与该组粘合剂层中的散热材料的厚度变化相关联。

11.如权利要求1所述的组装组件，其中，所述组装组件有利于该组半导体管芯的组装，使得与所述半导体管芯的边缘变化相关联的最大位置误差小于预定义的值。

12.一种用于组装芯片封装的方法，包括：

将半导体管芯的垂直叠层中的第一半导体管芯的边缘定位于外壳的垂直方向中第一阶梯台阶中的一系列梯级中的第一梯级附近，其中，所述垂直方向基本上垂直于所述第一半导体管芯；

对所述第一半导体管芯的顶表面施加粘合剂层；

将半导体管芯的所述垂直叠层中的第二半导体管芯的边缘定位于所述外壳的垂直方向中所述一系列梯级中的第二梯级附近，其中，所述第二半导体管芯的底表面以机械方式耦合到所述粘合剂层，其中，所述第二梯级在水平方向从所述第一梯级偏移第一偏移值，其中，所述第二半导体管芯在水平方向偏移第二偏移值，从而，在所述垂直叠层的一边限定第二阶梯台阶；以及

以刚性机械方式将斜坡组件耦合到所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯，其中，所述斜坡组件被定位在所述垂直叠层的所述一边上，以及

其中，所述斜坡组件大致平行于介于所述水平方向和所述垂直方向之间的沿着所述第二阶梯台阶的方向。

13.如权利要求12所述的方法，其中，定位给定半导体管芯涉及拾取与放置工具，所述半导体管芯能够是所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯中的一个。

14.如权利要求12所述的方法，其中，定位给定半导体管芯是基于所述给定半导体管芯上的光学校准标记的，所述半导体管芯能够是所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯中的一个。

15.如权利要求12所述的方法，其中，所述粘合剂层包括优选地在给定半导体管芯的平面中导热的散热材料。