[发明专利]具有静态弯曲部的斜坡堆栈芯片封装

摘要

描述了一种斜坡堆栈芯片封装。此芯片封装包括在水平方向彼此偏移的半导体管芯或芯片的垂直堆栈，从而定义具有暴露的焊盘的阶地。大致平行于阶地放置的高带宽斜坡组件电学地并且机械地耦合到暴露的焊盘。例如，可以使用焊料、微弹簧和/或各向异性的导电膜将斜坡组件耦合到半导体管芯。此外，半导体管芯的每一个包括静态弯曲部，以使得半导体管芯的每一个的末端片段平行于所述方向并且机械地耦合到斜坡组件。这些末端片段可以例如经由接近通信来便于芯片和斜坡组件之间的信号的高带宽通信。

主权项

一种芯片封装，包括：在垂直方向上布置在垂直堆栈中的一组半导体管芯，所述垂直方向基本上垂直于所述垂直堆栈中的第一个半导体管芯，其中在所述第一个半导体管芯之后的每个半导体管芯与所述垂直堆栈中的紧接之前的半导体管芯在水平方向偏移一偏移值，从而定义所述垂直堆栈的一侧处的阶梯式的阶地；和斜坡组件，电学地并且刚性地机械地耦合到所述半导体管芯，其中所述斜坡组件被放置在所述垂直堆栈的所述一侧上，其中所述斜坡组件大致平行于沿着阶梯式的阶地的方向，所述方向在水平方向和垂直方向之间，和其中所述半导体管芯的每一个包括静态弯曲部，以使得所述半导体管芯的每一个的末端片段平行于沿着所述阶梯式的阶地的方向并且机械地耦合到所述斜坡组件。