[发明专利]用于导电通路的防水结构有效
| 申请号： | 201180039174.3 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN103069659A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 足立英臣;久保嶋秀彦 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于导电通路的防水结构，该防水结构在不对导体施加不必要的负载的情况下使导体防水，并且能充分地获得用于绝缘的爬电距离。在绝缘体(7)的外周表面(8)上形成有多个沟槽(9)。沟槽(9)通过加热或切割而被形成为凹形的。沟槽(9)被形成在绝缘体(7)的外周表面(8)的预定范围(L)内。该预定范围(L)被设定成在其中提供包覆模部(5)的范围。包覆模部(5)是由弹性体制造的密封构件，并在预定范围(L)内被设置电线(2)上。此外，包覆模部(5)被形成为覆盖三个所述沟槽(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导电 通路 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种用于导电通路的防水结构，在该防水结构中，沟槽被设置成在覆盖导体的绝缘体的外周表面上的预定范围内沿圆周方向延伸，并且在整个该预定范围内，由弹性体形成包覆模部，使得该包覆模制部填充所述沟槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社，未经矢崎总业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180039174.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
