[发明专利]用于导电通路的防水结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于使导电通路防水的防水结构。

背景技术

作为一种用于导电通路的防水结构，例如，已知一种在以下的专利文献1中公开的防水结构。在图3中，从连接器壳体51的导电通路引出部52引出电线53。在电线53上设置有密封构件54。该密封构件54设置成相对于导电通路引出部52的内周表面是水密的。此外，密封构件54被设置成相对于电线53的覆盖物的外周表面是水密的。密封构件54用弹性体模制而成。在密封构件54的内周表面上形成有多个突起55。

通过用树脂模制连接器壳体51时所产生的热量使弹性体熔化。，来形成导电通路引出部52的内周表面与密封构件54的外周表面的水密状态。此外，通过用树脂模制连接器壳体51时产生的树脂的压力使突起55楔入绝缘体的外周表面，来形成密封构件54的内周表面与电线53的绝缘体的外周表面的水密状态。

引用列表：

专利文献：

专利文献1：JP-A-2002-254468

发明内容

本发明要解决的问题

在上述传统防水结构中，由于通过用树脂模制连接器壳体51时产生的树脂的压力使突起55楔入绝缘体的外周表面，来形成密封构件54的内周表面与电线53的绝缘体的外周表面的水密状态，所以防水结构具有以下问题。换句话说，由于从整个圆周侧压缩电线53的导体，所以该防水结构具有变成其中总是对导体施加不必要的负载的这样一种状态的问题。

为了防止对导体施加不必要的负载，例如，可考虑使突起55微弱地楔入绝缘体的外周表面的方法。然而，由于楔入而出现的阶梯变少，从而存在难以获得允许从密封构件54的端部穿透的湿气通过的距离的问题（存在变得难以获得爬电距离的问题）。

考虑到上述情形做出本发明，并且本发明的目的是提供一种用于导电通路的防水结构，该防水结构能在不对导体施加不必要的负载的情况下使导电通路防水，并且该防水结构能够充分地获得爬电距离（creepage distance）。

解决问题的方法

本发明的上述目的可以通过以下构造实现。

(1)一种用于导电通路的防水结构，其中沟槽被设置成在覆盖导体的绝缘体的外周表面上的预定范围内沿圆周方向延伸，并且在整个该预定范围内由弹性体（elastomer）形成包覆模部（overmold part），使得包覆模部填充沟槽。

根据具有上述构造(1)的用于导电通路的防水结构，由于沟槽被设置在绝缘体的圆周表面上，所以防水结构由于沟槽而能可靠地获得爬电距离。此外，由于包覆模部被设置成填充绝缘体的外周表面上的沟槽，所以该防水结构能防止对导体施加不必要的负载。

(2)根据上述构造(1)的用于导电通路的防水结构，其中，包覆模部被设置成相对于壳体的导电通路引出部是水密的。

根据具有上述构造(2)的用于导电通路的防水结构，在防水结构中，包覆模部与壳体的导电通路引出部是水密的。

附图说明

图1是图示根据本发明的实施例的用于导电通路的防水结构的横截面视图。

图2是图示作为图1所示的导电通路的电线的透视图。

图3是图示作为传统示例的用于导电通路的防水结构的横截面视图。

附图标记与符号说明：

1电连接器

2电线(导电通路)

3连接器壳体(壳体)

4电线引出部

5包覆模部

6导体

7绝缘体

8外周表面

9沟槽

10端部

11内周表面

12沟槽填充部

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述本发明的实施例。

本发明是一种合适的发明，应用于电连接器的一部分（对于该电连接器，从连接器壳体中引出作为导电通路的电线）、电子装置的一部分（对于该电子装置，从壳体中引出电线）等等，并且在该实施例中，在下文中将描述前者作为示例。

在图1中，从电连接器1连接到连接器配合部（未示出）的相对侧引出电线2（导电通路)。具体地，在其中电线2由包覆模部5密封的状态下，从由合成树脂制造的连接器壳体3（壳体)的电线引出部引出电线2。电连接器1被构造成具有包覆模部5的密封功能，以防止例如湿气（或油性物质）从外部沿着电线2穿透连接器壳体3。首先，将描述上述单独的部件。