[发明专利]用于导电通路的防水结构有效
| 申请号： | 201180039174.3 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN103069659A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 足立英臣;久保嶋秀彦 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 导电 通路 防水 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于导电通路的防水结构，在该防水结构中，沟槽被设置成在覆盖导体的绝缘体的外周表面上的预定范围内沿圆周方向延伸，并且在整个该预定范围内，由弹性体形成包覆模部，使得该包覆模制部填充所述沟槽。
2.根据权利要求1所述的用于导电通路的防水结构，其中，
所述包覆模部被设置成：相对于壳体的电线引出部是水密的。
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