[发明专利]利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法有效
| 申请号： | 201180038067.9 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103189976A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | R.库马;M.P.德莱尔;M.J.泰勒 | 申请（专利权）人： | DDI环球有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;王忠忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法。本发明的实施例提供一种制造印刷电路的方法，包括：附接多个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件；将封装材料涂覆在第一子组件的第一表面上；使封装材料和第一子组件固化；将层叠粘合剂涂覆至固化的封装材料的表面；在层叠粘合剂和固化的封装材料中形成至少一个过孔，以使至少一个铜箔焊盘暴露；附接多个金属层载体，以形成第二子组件；以及附接第一子组件与第二子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 内部 耦联子 组件 制造 印刷 电路板 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种制造印刷电路板的方法，包括：附接多个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件；将封装材料涂覆在所述第一子组件的所述第一表面上；使所述封装材料和所述第一子组件固化；将层叠粘合剂涂覆至所述固化的封装材料的表面；在所述层叠粘合剂和所述固化的封装材料中形成至少一个过孔，以使所述至少一个铜箔焊盘暴露；附接多个金属层载体，以形成第二子组件；以及附接所述第一子组件与所述第二子组件。
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