[发明专利]利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法

说明书

技术领域

本发明大体上涉及印刷电路板和制造所述印刷电路板的方法，尤其地涉及具有通过盲过孔和内部微过孔层叠的电路层的印刷电路板和制造所述印刷电路板的方法。

背景技术

大部分的电子系统包括具有高密度的电子互连的印刷电路板。印刷电路板(PCB)可包括一个或多个电路芯、基板或载体。在用于具有一个或多个电路载体的印刷电路板的一种制造方案中，将电子线路(例如焊盘、电子互连等)制作在单独电路载体的相对面上，以形成一对电路层。电路板的这些电路层对然后可物理地并且电子地结合，以通过下列方式来形成印刷电路板：制作粘合剂(或预浸料坯或导热双面胶带)，在压床中堆叠电路层对和粘合剂，使最后所得到的电路板结构固化，钻取通孔，并且然后用铜材料电镀通孔以使电路层对互连。

固化过程用于使粘合剂固化，以便为电路板结构的永久物理结合作准备。然而，粘合剂通常在固化过程期间显著收缩。与稍后的通孔钻取和电镀过程结合的收缩能引起到整体结构中的相当大的应力，导致损坏或电路层之间的不可靠的互连或结合。因此，存在对这样的材料和相关过程的需求，其能补偿该收缩并且能为电路层对之间的更多的应力释放和更可靠的电子互连作准备。

另外，用铜材料电镀通孔(或过孔)需要附加的、昂贵并且费时的过程序列，该过程序列难以通过快速转变实现。图1是用于制造具有堆叠过孔的印刷电路板的顺序层叠过程的流程图，所述过程包括昂贵并且费时的顺序层叠和电镀步骤。因此，需要为能快速并且容易地制作和/或确保印刷电路板上的互连(或通孔或微过孔)的对准的印刷电路板和制造所述印刷电路板的方法作准备，其通过减少关键过程的重复而减少制造时间和成本。

发明内容

本发明的实施例的方面涉及并针对利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法。本发明的实施例提供一种制造印刷电路的方法，包括：附接多个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件；将封装材料涂覆在第一子组件的第一表面上；使封装材料和第一子组件固化；将层叠粘合剂涂覆至固化的封装材料的表面；在层叠粘合剂和固化的封装材料中形成至少一个过孔，以使至少一个铜箔焊盘暴露；附接多个金属层载体以形成第二子组件；以及附接第一子组件与第二子组件。

本发明的另一实施例提供一种制造多层印刷电路板的方法，所述方法包括形成第一子组件，所述形成第一子组件包括：(a)附接至少一个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件；(b)将封装材料涂覆在第一子组件的第一表面上；(c)使封装材料和第一子组件固化；(d)在固化的封装材料中形成至少一个第一过孔，以使至少一个铜箔焊盘暴露；(e)在固化的封装材料的表面上形成导电图案，该导电图案包括耦联至至少一个第一过孔的导电焊盘；(f)将层叠粘合剂涂覆至固化的封装材料的表面；(g)在接近至少一个第一过孔的层叠粘合剂中形成至少一个孔；(h)用导电材料填充至少一个孔，以形成至少一个第二过孔；重复(a)至(e)，以形成第二子组件；附接第一子组件与第二子组件，使得第一子组件的至少一个第二过孔差不多与第二子组件的导电焊盘对准。

本发明的又一实施例提供一种用于耦联多层印刷电路板的子组件的附接结构，该结构包括：第一组件，其包括第一金属层载体，所述第一金属层载体包括：包括位于第一金属层载体的顶面中的第一定位焊盘的第一盲过孔，沿着顶面和第一定位焊盘定位的第一层叠粘合层，以及差不多充满位于第一层叠粘合剂中的导电材料的第一过孔，第一过孔与第一定位焊盘接触；以及第二组件，其包括第二金属层载体，所述第二金属层载体包括第二盲过孔，所述第二盲过孔包括位于第二金属层载体的顶面中的第二定位焊盘，其中，利用第一层叠粘合层将第一组件附接至第二组件，使得第一粘合剂中的第一过孔差不多与第二盲过孔的第二定位焊盘对准。

附图说明

图1是用于制造具有堆叠过孔的印刷电路板的顺序层叠过程的流程图，所述过程包括顺序层叠和电镀步骤。

图2a-2f图示根据本发明一个实施例的利用位于封装和粘合层中的内部微过孔附接子组件以形成多层印刷电路板的过程。

图2g是根据本发明的一个实施例的图2a-2f的完成的多层印刷电路板的横截面视图。

图3是根据本发明的一个实施例的具有利用图2a-2f的过程附接的三个子组件的多层印刷电路板的横截面视图。

图4a-4j图示根据本发明一个实施例的利用位于粘合层中的内部微过孔附接子组件以形成多层印刷电路板的替代性过程。