[发明专利]利用盲过孔和内部微过孔以耦联子组件来制造印刷电路板的系统和方法

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的方法，包括：

附接多个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件；

将封装材料涂覆在所述第一子组件的所述第一表面上；

使所述封装材料和所述第一子组件固化；

将层叠粘合剂涂覆至所述固化的封装材料的表面；

在所述层叠粘合剂和所述固化的封装材料中形成至少一个过孔，以使所述至少一个铜箔焊盘暴露；

附接多个金属层载体，以形成第二子组件；以及

附接所述第一子组件与所述第二子组件。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

附接多个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第三子组件；

将第二封装材料涂覆在所述第三子组件的所述第一表面上；

使所述第二封装材料和所述第三子组件固化；

将第二层叠粘合剂涂覆至所述固化的第二封装材料的表面；

在所述第二层叠粘合剂和所述第二固化封装材料中形成至少一个过孔，以使所述第三子组件的所述至少一个铜箔焊盘暴露；以及

附接所述第三子组件与所述第一子组件。

3.  根据权利要求1所述的方法，其中，在所述层叠粘合剂和所述固化的封装材料中形成至少一个过孔以使所述至少一个铜箔焊盘暴露的步骤包括：

在所述层叠粘合剂和所述固化的封装材料中钻取至少一个孔；

用导电胶填充所述至少一个孔。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述导电胶包括包含一种或多种金属的材料。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述导电胶包括导电墨水。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，附接所述第一子组件与所述第二子组件的步骤包括：

使所述至少一个过孔与所述第二组件上的焊盘对准；

利用所述层叠粘合剂附接所述第一子组件与所述第二子组件，其中，所述过孔与所述焊盘电气耦联。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述过孔是微过孔。

8.一种制造多层印刷电路板的方法，包括：

形成第一子组件，包括：

(a) 附接至少一个金属层载体，以形成在第一表面上包括至少一个铜箔焊盘的第一子组件；

(b) 将封装材料涂覆在所述第一子组件的所述第一表面上；

(c) 使所述封装材料和所述第一子组件固化；

(d) 在所述固化的封装材料中形成至少一个第一过孔，以使所述至少一个铜箔焊盘暴露；

(e) 在所述固化的封装材料的表面上形成导电图案，所述导电图案包括耦联至所述至少一个第一过孔的导电焊盘；

(f) 将层叠粘合剂涂覆至所述固化的封装材料的所述表面；

(g)在接近所述至少一个第一过孔的所述层叠粘合剂中形成至少一个孔；

(h) 用导电材料填充所述至少一个孔，以形成至少一个第二过孔；

重复(a)至(e)，以形成第二子组件；

附接所述第一子组件与所述第二子组件，使得所述第一子组件的所述至少一个第二过孔差不多与所述第二子组件的所述导电焊盘对准。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一子组件的所述至少一个第一过孔是盲过孔，并且其中，所述第二子组件的所述至少一个第一过孔是盲过孔。

10.  根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一子组件的所述至少一个第一过孔与所述第二子组件的所述至少一个第一过孔电气耦联。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述至少一个第一过孔差不多充满铜。

12.  根据权利要求8所述的方法，其中，在所述固化的封装材料中形成所述至少一个第一过孔以使所述至少一个铜箔焊盘暴露的步骤包括：

在所述固化的封装材料中钻取至少一个第一孔；以及

用铜填充所述至少一个第一孔。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，在所述固化的封装材料的所述表面上形成所述导电图案的步骤包括在所述第一过孔的至少一部分上形成导电焊盘。

14.  根据权利要求8所述的方法，其中，所述导电材料包括一种或多种金属。