[发明专利]光电发光模块和汽车大灯无效

专利信息
申请号: 201180037982.6 申请日: 2011-06-24
公开(公告)号: CN103026133A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: F.辛格;T.豪格;A.索伊雷尔 申请(专利权)人: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21S8/12;F21V29/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 丁永凡;卢江
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 在光电发光模块(1)的至少一个实施形式中,该发光模块包括印刷电路板(3),该印刷电路板被开口完全贯通。该印刷电路板具有用于将发光模块(1)以机械方式固定在外部冷却体上的固定装置(6)。发光模块(1)的承载体(4)安置在开口(2)中。至少一个光电半导体芯片(5)位于承载体上侧(40),通过承载体(4)与印刷电路板(3)电连接。此外,印刷电路板(3)与承载体(4)以机械方式牢固连接。此外,印刷电路板(3)构建为将机械力施加到承载体(4)上并且将承载体(4)按压到外部冷却体上。承载体(4)构建为用承载体下侧(45)平面地放置在外部冷却体上。
搜索关键词: 光电 发光 模块 汽车 大灯
【主权项】:
一种光电发光模块(1),具有:‑ 印刷电路板(3),所述印刷电路板(3)被开口(2)完全贯通,其中所述印刷电路板(3)包括至少一个固定装置(6),用于将所述发光模块(1)以机械方式固定在外部冷却体上,‑ 承载体(4),所述承载体(4)设置在所述开口(2)中,‑ 至少一个光电半导体芯片(5),所述光电半导体芯片(5)安置在所述承载体(4)的承载体上侧(40)上并且所述光电半导体芯片(5)通过所述承载体(4)与所述印刷电路板(3)电连接,其中‑ 所述印刷电路板(3)与所述承载体(4)以机械方式牢固连接,‑ 所述印刷电路板(3)构建为将机械力施加到所述承载体(4)上并且将所述承载体(4)按压到所述外部冷却体上,以及‑ 所述承载体(4)构建为用所述承载体下侧(45)平面地放置在外部冷却体上。
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