[发明专利]光电发光模块和汽车大灯

说明书

技术领域

说明了一种光电发光模块。此外，还说明了一种具有这种发光模块的汽车大灯。

背景技术

在出版物US 2008/0008427 A1中说明了一种发光模块和一种用于车辆的照明模块。

发明内容

要解决的技术问题在于给出一种发光模块，该发光模块可以有效地散热。

根据光电发光模块的至少一个实施形式，该发光模块包含印刷电路板。印刷电路板例如是金属芯电路板或是具有尤其基于环氧树脂的芯的电路板，在芯上施加有金属层，其中金属层可以结构化成印制导线并且可以被另一介电层至少局部遮盖。同样可能的是，印刷电路板是注塑的电路承载体，英语为：Molded Interconnect Device（模塑互连器件）或缩写为MID。

根据发光模块的至少一个实施形式，印刷电路板被开口完全贯通。换言之，开口从印刷电路板上侧伸到与该印刷电路板上侧对置的印刷电路板下侧。开口尤其是表示，在印刷电路板中提供贯通部，该贯通部在至少三个侧上、优选在至少四个侧上或四周被印刷电路板的材料围绕。

根据发光模块的至少一个实施形式，印刷电路板包括至少一个固定装置。固定装置构建为将发光模块固定在外部冷却体上，该冷却体并不属于发光模块。固定装置例如包含用于容纳螺钉的容纳部。

根据发光模块的至少一个实施形式，该发光模块包含承载体。承载体由高导热性的材料构成或优选具有高导热性的材料。例如，承载体的平均比导热率为至少50W/（mK）或至少80W/（mK）或至少120W/（mK）。承载体安置在印刷电路板的开口中。承载体的主要部分例如至少50%或至少80%可以在开口中，即在投影到垂直于印刷电路板上侧的平面上尤其在印刷电路板下侧与印刷电路板上侧之间。

根据发光模块的至少一个实施形式，该发光模块具有至少一个光电半导体芯片，所述光电半导体芯片安置在承载体的承载体上侧上。半导体芯片优选是发光二极管。发光二极管尤其构建为用于产生蓝色光、白色光或近红外辐射。光电半导体芯片的半导体层序列可以基于III-V族化合物半导体材料，例如基于GaN、InGaN、AlGaN或InAlGaN。

根据发光模块的至少一个实施形式，半导体芯片通过承载体与印刷电路板电连接。换言之，半导体芯片与印刷电路板并不直接电接触，而是仅间接通过承载体电接触。例如，在承载体上有用于接触半导体芯片的印制导线，印制导线通过连接装置与印刷电路板上的印制导线接触。

根据发光模块的至少一个实施形式，印刷电路板与承载体以机械方式牢固连接。这可以表示，在发光模块按规定使用中印刷电路板并不与承载体分割，或相反。发光模块尤其是可作为唯一的连贯单元操作。优选地，印刷电路板和承载体彼此牢固连接，使得在例如安装在外部冷却体上时印刷电路板相对于承载体在横向方向上没有显著相对移动。这样的移动优选为最高250μm或最高100μm。

根据发光模块的至少一个实施形式，印刷电路板构建为将机械力施加到承载体上并且将承载体按压到外部冷却体上。于是，承载体在安装好的状态中通过印刷电路板按压到冷却体上。尤其是，印刷电路板可以通过固定装置直接牢固安装在冷却体上并且承载体仅间接通过印刷电路板安装在冷却体上。特别优选地，发光模块没有连接装置或没有固定装置，该固定装置构建为将承载体直接以机械方式牢固地与外部冷却体连接。

根据发光模块的至少一个实施形式，承载体构建为用承载体下侧平面地布置在外部冷却体上，其中承载体下侧与带半导体芯片的承载体上侧对置。优选即承载体下侧平坦地构建。并未设置承载体下侧的部分与冷却体的部分的互连或啮合。具体而言，承载体构建为安置在冷却体的平坦形成的上侧上。由此，可以保证承载体在外部冷却体上的大支承面积和良好热耦接。

在光电发光模块的至少一个实施形式中，该发光模块包括印刷电路板，该印刷电路板被开口完全贯通。印刷电路板具有至少一个、优选至少两个或恰好两个固定装置，用于以机械方式将发光模块固定在外部冷却体上。发光模块的承载体安置在开口中。至少一个光电半导体芯片在承载体的承载体上侧上并且通过承载体与印刷电路板电连接。此外，印刷电路板与承载体以机械方式牢固连接。此外，印刷电路板构建为将机械力施加到承载体上并且将承载体按压到外部冷却体上。承载体构建为用承载体下侧平面地放置在外部冷却体上。

在所描述的发光模块中，承载体尤其设计为平面地并且无连接装置地安置在外部冷却体上。对此可替选地，可能的是，承载体通过连接装置固定在冷却体上，该连接装置在承载体与冷却体之间。