[发明专利]光电发光模块和汽车大灯

权利要求书

1.一种光电发光模块（1），具有：

- 印刷电路板（3），所述印刷电路板（3）被开口（2）完全贯通，其中所述印刷电路板（3）包括至少一个固定装置（6），用于将所述发光模块（1）以机械方式固定在外部冷却体上，

- 承载体（4），所述承载体（4）设置在所述开口（2）中，

- 至少一个光电半导体芯片（5），所述光电半导体芯片（5）安置在所述承载体（4）的承载体上侧（40）上并且所述光电半导体芯片（5）通过所述承载体（4）与所述印刷电路板（3）电连接，

其中

- 所述印刷电路板（3）与所述承载体（4）以机械方式牢固连接，

- 所述印刷电路板（3）构建为将机械力施加到所述承载体（4）上并且将所述承载体（4）按压到所述外部冷却体上，以及

- 所述承载体（4）构建为用所述承载体下侧（45）平面地放置在外部冷却体上。

2.根据上述权利要求所述的光电发光模块（1），

其中所述承载体下侧（45）和所述印刷电路板下侧（35）平面地形成并且彼此并行地取向，其中所述承载体下侧（45）从所述开口（2）伸出所述印刷电路板下侧（35）最多100μm的长度（L）。

3.根据上述权利要求之一所述的光电发光模块（1），

其中所述印刷电路板（3）构建为，以在5N与100N之间且包括端值的机械力和/或以在0.2MPa与20MPa之间且包括端值的平均压力将承载体（4）按压到外部冷却体上。

4.根据上述权利要求之一所述的光电发光模块（1），

所述光电发光模块具有至少两个固定舌簧（7），其中所述固定舌簧（7）在所述印刷电路板（3）的印刷电路板上侧（30）的延长部分中伸展，至少部分覆盖所述开口（2）并且与所述承载体上侧（40）以机械方式和/或以电的方式连接，

并且其中所述固定舌簧（7）构建为将所述承载体（4）按压到所述外部冷却体上。

5.根据上一权利要求所述的光电发光模块（1），

其中所述固定簧片（7）与所述印刷电路板（3）被构建成一体。

6.根据权利要求4或5之一所述的光电发光模块（1），

其中所述固定舌簧（7）具有可弹性形变的材料或由可弹性形变的材料构成，其中所述固定舌簧（7）在垂直于承载体上侧（40）的方向上具有在50kN/m与5MN/m之间且包括端值的弹簧常数。

7.根据权利要求4至6之一所述的光电发光模块（1），

其中所述固定舌簧（7）中的至少一个或所有固定舌簧（7）与所述半导体芯片（5）电隔离。

8.根据上述权利要求之一所述的光电发光模块（1），

其中所述印刷电路板（3）在横向方向上距所述承载体（3）的平均距离（d）在150μm与750μm之间且包括端值。

9.根据上述权利要求之一所述的光电发光模块（1），

其中所述印刷电路板（3）是注塑电路承载体并且在横向方向上在四周形状配合地围绕所述承载体（4）。

10.根据上述权利要求之一所述的光电发光模块（1），

其中所述印刷电路板（3）的材料的热膨胀系数与所述承载体（4）的材料的热膨胀系数最多相差四倍。

11.根据上述权利要求之一所述的光电发光模块（1），

其中所述承载体（4）的材料在400K的温度下比机械地承载所述印刷电路板（3）的材料更脆。

12.根据上述权利要求之一所述的光电发光模块（1），其中所述承载体（4）具有陶瓷或半导体材料或由陶瓷或半导体材料构成，其中所述承载体（4）的厚度（D）在200μm与1mm之间且包括端值。

13.根据上述权利要求之一所述的光电发光模块（1），

其中所述承载体下侧（45）具有最高10μm的平均粗糙度。

14.一种汽车大灯，其具有根据上述权利要求之一所述的至少一个光电发光模块（1）和至少一个冷却体（8），其中所述发光模块（1）固定在冷却体上侧（80）上。