[发明专利]利用临时载体处理衬底有效
| 申请号： | 201180035979.0 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103026482A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | J·瓦特 | 申请（专利权）人： | 造型逻辑有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L29/786 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 冯玉清 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种技术，包括：利用一个或更多粘合元件（6）将器件衬底（8）固定到载体（1）；在该器件衬底如此固定到该载体时在该器件衬底上形成电子元件（10）；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 临时 载体 处理 衬底 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：利用一个或更多粘合元件将器件衬底固定到载体；在该器件衬底如此固定到该载体时在该器件衬底上形成电子元件；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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