[发明专利]利用临时载体处理衬底

说明书

技术领域

本发明涉及处理衬底的方法。在一实施例中，涉及在柔性电子器件的制造中处理柔性衬底的方法。

背景技术

一些电子器件诸如柔性显示器使用柔性聚合物衬底作为用于电子元件诸如TFT阵列的支承件。

制造这种器件的一个挑战在于防止在处理期间由衬底的变形导致的电子元件的未对准。致力于减少这种未对准的一种技术是在处理之前使塑料（聚合物）衬底经历长时间烘焙。

发明内容

本发明旨在提供提供一种改善的用于减少这种未对准的技术。

本发明提供一种方法，包括：利用一个或更多粘合元件将器件衬底固定到载体；在该器件衬底如此固定到该载体时在该器件衬底上形成电子元件；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底。

在一实施例中，该方法还包括：利用一个或更多粘合元件将衬底固定到载体；在该衬底如此固定到该载体时处理该衬底；以及之后减小该一个或更多粘合元件中的至少一个的粘合强度以便于从该载体释放该衬底，其中该衬底利用粘合单元固定到该载体，该粘合单元包括支承在支承元件的相反两侧的粘合层；且包括优先减小在该衬底和该载体中的一个与该支承元件之间的粘合层的粘合强度，以及从该粘合单元去除该衬底和该载体中的所述一个而不从该粘合单元去除该衬底和该载体中的另一个。

在一实施例中，该方法还包括：优先减小在该支承元件与该衬底之间的粘合层的粘合强度，以及从该粘合单元去除该衬底而不从该载体去除该粘合单元。

在一实施例中，该方法还包括：之后减小在该支承元件与该载体之间的粘合层的粘合强度，以及从该载体去除该粘合单元。

在一实施例中，该方法还包括：通过将该粘合单元加热到第一温度，减小在该衬底和该载体中的所述一个与该支承元件之间的粘合层的粘合强度，以及通过将该粘合单元加热到比该第一温度更高的第二温度，减小在该衬底和该载体中的另外一个与该支承元件之间的粘合层的粘合强度。

在一实施例中，该第二温度比该第一温度高至少大约20摄氏度。

在一实施例中，该第二温度比该第一温度高至少大约40摄氏度。

在一实施例中，该第一温度在85至95摄氏度的范围。

在一实施例中，该第二温度在130至170摄氏度的范围。

在一实施例中，该粘合层在加热之前表现出至少3牛顿/20mm的粘合强度。

在一实施例中，处理该衬底包括在该器件衬底上形成一个或更多电子元件。

在一实施例中，该方法还包括：通过加热或者通过照射来减小粘合元件中的至少一个或者粘合层中的至少一个的粘合强度。

在一实施例中，该衬底或器件衬底是柔性衬底，该载体是玻璃载体。

在一实施例中，该衬底或器件衬底表现出大于每摄氏度膨胀约10ppm的热膨胀系数。

在一实施例中，该衬底或器件衬底比该载体更柔性。

在一实施例中，该衬底或器件衬底具有比该载体的热膨胀系数更大的热膨胀系数。

在一实施例中，该衬底或器件衬底作为提供多个衬底或器件衬底的衬底或器件衬底材料片的一部分固定到该载体。

根据一实施例，提供一种双重粘合元件，其能够在器件处理期间将衬底粘合到载体，但是然后在需要时能在单个步骤中从载体释放衬底，同时避免处理期间衬底的变形和损伤，且还允许载体被重复使用。

根据一实施例，上粘合层的粘性能在需要时减小，允许从载体释放衬底而对衬底没有任何劣化影响。双重粘合元件保留在载体上，直到进一步提高的温度用于减小双重粘合元件的下粘合层的粘性并促使从载体释放双重粘合元件。

附图说明

现在将参照附图以示例的方式描述本发明的特定实施例，附图中：

图1示出根据本发明一实施例利用粘合元件将器件衬底固定到载体；

图2示出图1中使用的粘合元件的使用前保护；以及

图3示出根据本发明一实施例使用粘合元件将多个器件衬底固定到载体。

具体实施方式

根据本发明第一实施例，如图1所示，多个柔性器件衬底8（图1中仅示出一个）经由粘合元件6固定到刚性玻璃载体1。如下面将更详细地论述的那样，在器件衬底8已经固定到刚性玻璃载体1之后，电子元件10（诸如TFT阵列）形成在器件衬底8上。在处理之后，从载体1移除器件衬底8。电子元件10隔着平坦化层9形成在器件衬底8上，平坦化层9在将器件衬底8固定到载体1之后沉积在器件衬底8上。