[发明专利]透明导电性膜及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180033559.9 申请日: 2011-07-05
公开(公告)号: CN102985898A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 田仲拓郎;中川泰彦;饭塚洋介;大熊康之;山广干夫 申请(专利权)人: 捷恩智株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;B32B7/02;B32B9/00;B32B15/08;B32B27/18;C23C14/06;H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本东京千代*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种透明导电体层之图案形状并不醒目、辨识度良好之多层结构之透明导电性膜。该膜具备:由膜状高分子树脂而形成的透明基材11;于基材11上所积层的第1硬涂层12;于第1硬涂层12上视需要而积层的第1透明介电质层13;于第1透明介电质层13上所积层的第1透明导电体层14。基材11具有2μm~250μm的膜厚。第1硬涂层12由含有无机氧化物的硬化性树脂而形成,具有1.40~1.90的折射率及0.5μm~6μm的膜厚。第1透明介电质层13由无机物而形成,具有1.30~1.50的折射率及10nm~50nm的膜厚。第1透明导电体层14由选自由无机氧化物、金属、碳所构成的群组的至少1种而形成,进行了图案化且具有10nm~2μm的膜厚。
搜索关键词: 透明 导电性 及其 制造 方法
【主权项】:
一种透明导电性膜,包括:透明基材,由膜状的高分子树脂而形成;第1硬涂层,积层于所述基材的其中一个面上;第1透明介电质层,视需要而积层于所述第1硬涂层的与所述基材侧为相反侧的面上;以及第1透明导电体层,积层于所述第1透明介电质层的与所述第1硬涂层侧为相反侧的面上;所述基材具有2μm~250μm的膜厚,所述第1硬涂层由含有无机氧化物的硬化性树脂而形成,具有1.40~1.90的折射率及0.5μm~6μm的膜厚,所述第1透明介电质层由无机物而形成,具有1.30~1.50的折射率及10nm~50nm的膜厚,所述第1透明导电体层由选自由无机氧化物、金属、碳所构成的群组的至少1种而形成,进行了图案化且具有10nm~2μm的膜厚。
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