[发明专利]在柔性基板中组装芯片的方法无效
| 申请号： | 201180033429.5 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102971841A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | J.布鲁恩 | 申请（专利权）人： | 原子能和代替能源委员会 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 根据本发明，提供有涂有电绝缘材料的导线（3）的基板浸灌有可聚合材料（4）。用于芯片（2）的容放区域（5）通过变形形成在基板（1）的表面上。容放区域（5）采用可聚合材料（4）硬化。芯片（2）设置在容放区域（5）中，并且芯片（2）的电连接区域（8）电连接到基板（1）的导线（3）。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基板中 组装 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种将电子芯片（2）组装在柔性基板（1）上的方法，其特征在于，其包括如下步骤：提供柔性基板，该柔性基板提供有至少一个导线（3）并提供有可聚合材料（4），使该可聚合材料（4）在该柔性基板（1）的第一区域中反应以硬化该柔性基板（1）的该第一区域且在该柔性基板（1）的表面上形成该电子芯片（2）的容放区域（5），该容放区域（5）表示该柔性基板（1）的更加刚性的区域，将该芯片（2）设置在该容放区域（5）中，并且电连接该导线（3）与该芯片（2）的电连接区域（8）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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