[发明专利]在柔性基板中组装芯片的方法

权利要求书

1.一种将电子芯片（2）组装在柔性基板（1）上的方法，其特征在于，其包括如下步骤：

提供柔性基板，该柔性基板提供有至少一个导线（3）并提供有可聚合材料（4），

使该可聚合材料（4）在该柔性基板（1）的第一区域中反应以硬化该柔性基板（1）的该第一区域且在该柔性基板（1）的表面上形成该电子芯片（2）的容放区域（5），该容放区域（5）表示该柔性基板（1）的更加刚性的区域，

将该芯片（2）设置在该容放区域（5）中，并且电连接该导线（3）与该芯片（2）的电连接区域（8）。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其包括在形成该容放区域（5）前由该可聚合材料（4）浸灌该柔性基板（1）的步骤。

3.根据权利要求1和2之一所述的方法，其特征在于，该可聚合材料（4）是环氧树脂。

4.根据权利要求1至3任何一项所述的方法，其特征在于，其包括切割该电子芯片（2）的该电连接区域（8）和附加连接区域（8）之间的该导线（3）。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过冲压或激光束执行切割。

6.根据权利要求1至5任何一项所述的方法，其特征在于，硬化该基板（1）的该第一区域通过将该芯片压靠且固定到相对板（7）而获得。

7.根据权利要求1至6任何一项所述的方法，其特征在于，在该容放区域（5）硬化前，该容放区域（5）通过该柔性基板（1）的变形获得。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，通过将该芯片（2）压靠在该柔性基板（1）上而获得变形。

9.根据权利要求7和8之一所述的方法，其特征在于，通过用该相对板（7）压靠而获得变形。

10.根据权利要求6至9任何一项所述的方法，其特征在于，该相对板（7）是附加电子芯片。

11.根据权利要求1至10任何一项所述的方法，其特征在于，该电连接区域（8）从该芯片（2）的主表面凸起。

12.根据权利要求1至11任何一项所述的方法，其特征在于，该柔性基板（1）是织物。

13.根据权利要求1至12任何一项所述的方法，其特征在于，该基板（1）包括设置在两个平行平面中的多个导线（3），并且该芯片电连接到每个平面的一个导线。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，该芯片包括用于在两个叠置导线（3）上施加压力以形成互连的装置。