[发明专利]在柔性基板中组装芯片的方法

说明书

发明内容

本发明涉及在基板上组装电子芯片的方法。

背景技术

为了占有新的市场，电子部门已经改良了传统的电子芯片，从而使它们能经受住日益严酷的环境。然而，柔性支撑物领域仍是存在众多问题的领域。

在诸如织物的柔性基板上并入电子功能的领域中，问题主要源自于基板自身的柔性。

迄今，芯片不能直接生产在柔性基板上，而是电子芯片分开生产，然后组装在该特定的基板上。

再者，当试图连接一个或多个电子芯片到基板时，传统的组装方法因要求基板具有一定刚度和/或一定的耐热性是低效的。此外，在连接芯片到另外的装置，例如另一个芯片或无源元件时，制造起来较为复杂。

将电子芯片与提供有螺旋状导线的织物相结合的方案有很多。织物用作柔性基板，并且导线能使芯片与外部元件连接。

生产的示例描述在文件US 2004/0074660中和文件US 2006/0258205中。在这两个文件中，芯片或适配器连接到织物，这引起芯片（适配器）和织物之间不同连接处的对准问题。在文件US 2004/0074660中，一旦已经建立连接，则注入树脂，以便将织物和芯片密封起来。

已经提出通过沿着芯片的侧壁布置的横向凹槽将芯片连接到导线。该方法执行起来非常困难，并且还要求凹槽的尺寸在制作时要匹配导线的直径。

在文件WO 2005/067042中，刚性基板上形成的若干芯片放置为与包括电线的织物连接。在该实施例中，由于在组装时连接不同芯片的基板最终是刚性的，导电柔性基板的优点也就失去了。在文件JP 04290478中，通过将织物粘合到支撑板而形成刚性基板。织物包括导线以用于为发光二极管供电。但同样，由于是刚性支撑板而失去了柔性基板的优点。

发明内容

可确定存在对芯片与基板提供组装方法的需求，使该方法易于执行且能良好地控制基板和芯片之间的对准。

该需求可通过根据随附的权利要求的方法满足，特别是通过包括如下步骤的方法满足：

提供柔性基板，该柔性基板提供有至少一个导线并提供有可聚合材料，

使可聚合材料在基板的第一区域中反应，从而硬化基板的第一区域并且用以在基板的表面上形成芯片的容放区域，容放区域表示基板的更刚性的区域，

将芯片设置在容放区域中，并且将导线电连接芯片的电连接区域。

附图说明

其它的优点和特征通过下面对本发明特定实施例的描述将更加清楚易懂，本发明的实施例仅用于非限定示例的目的，且表示在所附的附图中，其中：

图1以示意性俯视图的方式示出了安装在基板上的两个芯片；

图2至4以示意性截面图的方式示出了在基板上组装芯片的方法；

图5和6以示意性截面图的方式示出了在基板上组装芯片的第二方法；

图7以示意性截面图的方式示出了组装方法的选择性实施例的一步骤；

图8和9以示意性截面图的方式示出了组装方法的另一个选择性实施例的步骤；

图10和11以示意性截面图的方式示出了组装方法的第三选择性实施例的步骤；

图12以示意性俯视图的方式示出了在基板上安装两个芯片的另一个实施例。

具体实施方式

如图1所示，需组装芯片2于其上的基板1是柔性基板，该柔性基板包括至少一个导线3。在某些实施例中，导线3全部或部分地涂有电绝缘材料。在其它实施例中，导线3不涂有电绝缘材料。

在特定实施例中，基板1包括多个导线3。导线3可包含在基板内的一个平面中，但还可想到的是将线缆3设置在若干平行的平面中。为了示例的目的，基板1包括两组线缆，表示在基板1内的两个平行平面中。

在可与前述实施例结合的选择性实施例中，基板1还包括多个非导电线。根据所用的实施例，所用的线缆为编织的或不编织的。导线可全部定向在相同的方向上。也可想到将导线设置在几个方向上，例如排列成矩阵。

为了示例的目的，基板1是织物，该织物包括编织在一起的线缆3，在该织物内具有至少一个导线。在另一个示例中，基板1包括覆盖有导线3的支撑膜。基板1还可为由电绝缘材料制作的膜，在该膜内埋入一个或多个线缆3。线缆（导电或不导电的）之间的机械固定可通过支撑膜或借助于不同线缆之间存在的不同机械连接件实现。

根据所用的实施例，导线3可包覆在电绝缘材料中，由组合件保持线缆的形状，或者导线3可在绝缘材料层中。

当导线3涂有绝缘材料且保持线缆的形状时，与其它线缆电绝缘的导线可用在编织结构中用作纬线或经线。