[发明专利]聚(亚苯基醚)组合物的热成型的IC托盘无效
| 申请号： | 201180032161.3 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102971377A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | K·S·爱德华;C·T·楚;卢启威;K·西恩考斯基;K·C·裘;V·米拉比尔 | 申请（专利权）人： | 路博润高级材料公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08K3/04;H01L21/673 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 孙悦 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及组件载体托盘，更具体来说，涉及用于集成电路(IC)组件例如IC芯片的热成型的载体托盘。本发明的托盘具有适于IC组件制造过程的所有部分的益处，包括适于运送、分选、存储、烘焙等步骤。因此，本发明的托盘减少了对从一个托盘到另一个托盘传送IC组件的需要，结果降低了制造成本和零件损害的风险。本发明的托盘特别适于中等温度应用。 | ||
| 搜索关键词： | 苯基 组合 成型 ic 托盘 | ||
【主权项】：
用于运送和加工集成电路(IC)芯片的热成型托盘，包含至少一个设计成接收所述IC芯片的囊，其中所述托盘包含热塑性聚合物配混料，该热塑性聚合物配混料包含：(i)聚(亚苯基醚)聚合物；(ii)导电填料；(iii)抗冲改性剂；和(iv)任选的一种或多种额外添加剂。
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