[发明专利]聚(亚苯基醚)组合物的热成型的IC托盘

权利要求书

1.用于运送和加工集成电路(IC)芯片的热成型托盘，包含至少一个设计成接收所述IC芯片的囊，其中所述托盘包含热塑性聚合物配混料，该热塑性聚合物配混料包含：

(i)聚(亚苯基醚)聚合物；

(ii)导电填料；

(iii)抗冲改性剂；和

(iv)任选的一种或多种额外添加剂。

2.权利要求1的托盘，其中所述聚合物选自聚(亚苯基醚)均聚物、聚(亚苯基醚)共聚物、聚(亚苯基醚)均聚物和/或共聚物共混物、或它们的组合；

其中所述聚(亚苯基醚)均聚物和/或共聚物共混物包括与包括聚苯乙烯、高抗冲聚苯乙烯、苯乙烯类嵌段共聚物、丙烯腈丁二烯苯乙烯聚合物、苯乙烯丙烯腈聚合物、或它们的组合的额外组分共混的聚(亚苯基醚)均聚物和/或共聚物。

3.权利要求1的托盘，其中所述聚(亚苯基醚)聚合物包括聚(2,6-二甲基苯醚)聚合物。

4.权利要求1的托盘，其中所述热塑性聚合物配混料具有根据ASTM D-648在66 psi(0.46 MPa)下测量的不低于130 °C的热变形温度。

5.权利要求1的托盘，其中所述抗冲改性剂包括苯乙烯类嵌段共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚物、或它们的组合。

6.权利要求1的托盘，其中所述抗冲改性剂在总体组成中以1-30重量%存在。

7.权利要求1的托盘，其中所述导电填料包括炭黑、碳纤维、碳纳米管、石墨烯、金属填料、或它们的组合。

8.权利要求1的托盘，其中所述热塑性聚合物配混料具有根据ESD S11.11测量的低于1E8欧姆的表面电阻。

9.权利要求1的托盘，其中该任选的额外添加剂组分包括蜡、抗氧化剂、增强填料、颜料、阻燃剂、或它们的组合。

10.权利要求1的托盘，其中所述热塑性聚合物配混料具有根据ASTM D-790测量的至少250 kpsi(1724 MPa)的挠曲模量。

11.权利要求1的托盘，其中所述热塑性聚合物配混料具有根据ASTM D-792测量的低于1.18 g/cc的比重。

12.权利要求1的托盘，其中：

(i)所述热塑性聚合物配混料具有根据ASTM D-648在66 psi下测量的不低于130°C的热变形温度；

(ii)所述热塑性聚合物配混料具有根据ESD S11.11测量的低于1E8欧姆的表面电阻；

(iii)所述热塑性聚合物配混料具有根据ASTM D-790测量的至少250 kpsi(1724 MPa)的挠曲模量；

(iv)所述热塑性聚合物配混料具有根据ASTM D-792测量的低于1.18 g/cc的比重；或

(v)任何它们的组合。

13.权利要求1的托盘，其中所述热塑性聚合物配混料是：

(i)50-99重量%的一种或多种聚(亚苯基醚)聚合物；

(ii)1-25重量%的一种或多种导电填料；

(iii)1-25重量%的一种或多种抗冲改性剂；和

(iv)0-30重量%的一种或多种任选的额外添加剂；

其中所有重量百分比值都是基于总体热塑性聚合物配混料。

14.权利要求1的托盘，其中所述托盘是通过所述热塑性聚合物配混料的片材的热成型制造的。