[发明专利]聚(亚苯基醚)组合物的热成型的IC托盘

说明书

发明领域

本发明涉及组件载体托盘，更具体来说，涉及用于集成电路(IC)组件例如IC芯片的载体托盘。本发明的托盘的有益之处在于适于IC组件制造过程的多个部分，包括适于运送、分选、存储、烘焙等步骤。因此，本发明的托盘减少了对将IC组件从一个托盘转移到另一个的需要，由此降低了制造成本和零件损害的风险。本发明的托盘特别适于中等温度应用，例如，125-150°C。

发明背景

预制组件和芯片是大多数模拟和数字电路的核心。由于这些电路变得更盛行和更复杂，对于那些制造和销售组件零件的人，以及对于那些购买组件并采用利用它们的电路的人来说，越来越重要的是，这些经常是精巧或敏感性的组件能够被有效率和有效果地检查，安全地装运，并在成型和安装期间容易地处理。类似的需求对于其它电子和机械组件也是存在的。

组件制造者通常在制造期间将他们的零件用各种形式的运送包装处理，在过去，常用的系统包括华夫式托盘。在华夫式托盘和类似的系统中，各托盘利用一系列的以网格图案形成的压制部分或囊来形成。将组件部分插入囊并在其中运送。这样的系统提供了有效的布置，其中组件可以通过自动化的组装方法储存或操纵。

为了便于处理这些载体托盘，Joint Electronic Device Engineering Council(JEDEC)颁布了尺寸和形状标准。JEDEC标准决定了外部特征的形式，例如用于机器操纵的端板和用于堆叠的互补顶部和底部纹理。

除了便于载体的处理，在自动化生产线中重要的是确保组件保持在载体内合适的取向。这允许机器确定以足够的精度确定特定组件的位置和取向。此外，组件的引线通常十分精巧，因此容易在成型、装运和储存期间破坏。因此，有益地形成具有内部纹理的囊，这是本领域熟知的，所述纹理设计为使组件定向和保护组件不会弹到囊的内表面。

为了形成具有符合JEDEC标准的外部特征和足够地在其中容纳组件的囊纹理的托盘，通常用热塑性树脂注射成型托盘，该热塑性树脂基本上是非晶的(而不是结晶的或半结晶的)，例如丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)。通常加入特殊的添加剂以视图改进托盘性能，包括耐热性。然而，我们的经验是，这些材料，即使使用了性能添加剂，在暴露于在或高于大约125°C的温度时表现也不好。对于制造者来说，经常使组件处于这样的温度和甚至更高的温度，常见的中等温度加工在约125-150°C进行，一些工艺在甚至更高的温度进行。这些在升高的温度下完成的烘焙步骤通常用于在安装工序前从组件除去有潜在破坏性的捕集的水分。此外，虽然能提供可以承受这些烘焙步骤的注射成型托盘，用于制备托盘的材料典型地含有显著量的增强填料，这导致较高的材料密度，以及较高的托盘重量，当这样的托盘在多个步骤中使用时，导致较高的装运成本，特别是空运成本。

当在工艺的一个部分中使用的托盘不能承受所需的烘焙温度时，组件必须在该组件进行所述工艺时从所述托盘除去并转移到更耐热的托盘。而且，一旦烘焙步骤完成，对于组件来说从耐热托盘再次转移到更适于其余制造过程的托盘并不是不罕见的。可能需要将组件从一种托盘类型再进一步转移到另一种，例如，当将组件从良好组件稳定化的轻重量托盘(例如通常用于装运组件的那些)转移到具有设计用于特定生产线的框架和支持体的托盘。组件从一个托盘到另一个的每次转移都需要能够将组件从一个托盘安全有效地转移到另一个的专门化和昂贵的设备。而且，每次转移给正在移动的组件带来被破坏的风险。此外，制造过程中需要的各种类型的托盘都带来增加到所制造的组件的成本中的额外成本。

如果处理组件的托盘可用于制造过程的多个步骤，将会极大地改进组件的处理和它们制造成本，由此消除对一次或更多次组件转移的需要，使得成本降低并且总体工艺中的破坏风险降低。换句话说，对于JEDEC兼容的IC组件托盘来说，有这样的需求：(i)能够承受在该组件制中遇到的升高的温度(例如中等温度烘焙步骤中遇到的温度)，(ii)具有足够低的比重，使得它们的重量从装运和处理方面来看是有吸引力的，(iii)具有足够的强度、耐冲击性和相关的物理性质以在制造过程期间提供对组件足够的支撑，(iv)具有足够的静电和导电性性质以使它们适用于ESD敏感性IC组件，或(v)它们的组合。这样的托盘可用于IC组件的供应链和制造过程的多个步骤中，并甚至可用于涉及的所有步骤，因此极大地降低了总体工艺中的复杂性、成本和破坏风险。

发明内容