[发明专利]用于晶粒对晶粒接合的积体电路以及测试晶粒对晶粒接合的方法有效
| 申请号： | 201180031739.3 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103221834A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 阿利弗·瑞曼 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/66;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种积体电路(100)包括：第一晶粒(105，110)；第二晶粒(115)，其中，该第一晶粒可配置于其上；多个晶粒间连线(205，205A，205B)，其耦接该第一晶粒至该第二晶粒；以及多个探针垫片(120，120A，120B，120C，120D，120E)，其中每个探针垫片系耦接(305，310，405，410)至至少一个晶粒间连线。该第一晶粒可被架构以建立将该第一探针垫片耦接至该第二探针垫片的内连线(315，415，420，515)。在一些实施例中，每个探针垫片系耦接微凸块(210)，并且内连线将微凸块彼此耦接。一些实施例利用了透过第二晶粒延伸的直通硅晶穿孔。也揭露了测试所描述的积体电路的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶粒 接合 积体电路 以及 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种积体电路，包括：第一晶粒；第二晶粒，其中，该第一晶粒系堆迭于该第二晶粒顶上；多个晶粒间连线，其中，每一个晶粒间连线包括放置于该第一晶粒及该第二晶粒间以耦接该第一晶粒至该第二晶粒的微凸块；放置于该第二晶粒顶上的第一探针垫片，其中，该第一探针垫片系耦接至第一微凸块；及放置于该第二晶粒顶上的第二探针垫片，其中，该第二探针垫片系耦接至第二微凸块，其中，该第一晶粒被架构以建立将该第一微凸块耦接至该第二微凸块的内连线。
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