[发明专利]包含流平试剂的金属电镀用组合物有效

专利信息
申请号: 201180027324.9 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN102939339A 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: M·西默;C·勒格尔-格普费特;N·梅尔;R·B·雷特尔;M·阿诺德;C·埃姆内特;D·迈耶;A·弗鲁格尔 申请(专利权)人: 巴斯夫欧洲公司
主分类号: C08L79/04 分类号: C08L79/04;C25D3/52
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 刘金辉;林柏楠
地址: 德国路*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种组合物,包含金属离子源和至少一种流平剂,该流平剂包含含有式L1(L1)结构单元的线性或支化聚合咪唑化合物,其中R1、R2、R3各自独立地选自H原子和具有1-20个碳原子的有机基团,R4为在相对于咪唑环的氮原子的α或β位置不包含羟基的二价、三价或多价有机基团,n为整数。
搜索关键词: 包含 试剂 金属 电镀 组合
【主权项】:
1.一种组合物,包含金属离子源和至少一种添加剂,该添加剂包含含有式L1结构单元的线性或支化聚合咪唑化合物:其中R1、R2、R3各自独立地选自H原子和具有1-20个碳原子的有机基团,R4为在相对于咪唑环的氮原子的α或β位置不包含羟基的二价、三价或多价有机基团,n为整数。
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