[发明专利]包含流平试剂的金属电镀用组合物有效
| 申请号: | 201180027324.9 | 申请日: | 2011-05-31 | 
| 公开(公告)号: | CN102939339A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 | 
| 发明(设计)人: | M·西默;C·勒格尔-格普费特;N·梅尔;R·B·雷特尔;M·阿诺德;C·埃姆内特;D·迈耶;A·弗鲁格尔 | 申请(专利权)人: | 巴斯夫欧洲公司 | 
| 主分类号: | C08L79/04 | 分类号: | C08L79/04;C25D3/52 | 
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 刘金辉;林柏楠 | 
| 地址: | 德国路*** | 国省代码: | 德国;DE | 
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| 摘要: | 一种组合物,包含金属离子源和至少一种流平剂,该流平剂包含含有式L1(L1)结构单元的线性或支化聚合咪唑 | ||
| 搜索关键词: | 包含 试剂 金属 电镀 组合 | ||
【主权项】:
                1.一种组合物,包含金属离子源和至少一种添加剂,该添加剂包含含有式L1结构单元的线性或支化聚合咪唑![]() 化合物:
化合物:![]() 其中R1、R2、R3各自独立地选自H原子和具有1-20个碳原子的有机基团,R4为在相对于咪唑环的氮原子的α或β位置不包含羟基的二价、三价或多价有机基团,n为整数。
其中R1、R2、R3各自独立地选自H原子和具有1-20个碳原子的有机基团,R4为在相对于咪唑环的氮原子的α或β位置不包含羟基的二价、三价或多价有机基团,n为整数。
            
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