[发明专利]包含流平试剂的金属电镀用组合物

权利要求书

1.一种组合物，包含金属离子源和至少一种添加剂，该添加剂包含含有式L1结构单元的线性或支化聚合咪唑化合物：

其中

R¹、R²、R³各自独立地选自H原子和具有1-20个碳原子的有机基团，

R⁴为在相对于咪唑环的氮原子的α或β位置不包含羟基的二价、三价或多价有机基团，

n为整数。

2.根据权利要求1的组合物，其中R¹和R²为H原子。

3.根据权利要求1或2的组合物，其中R³为H原子。

4.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中R⁴为经取代或未经取代的C2-C20烷二基。

5.根据权利要求4的组合物，其中R⁴不包含羟基。

6.根据权前述权利要求中任一项的组合物，其中所述至少一种添加剂包含抗衡离子Y^o-，其中o为整数。

7.根据权利要求6的组合物，其中所述抗衡离子Y^o-为氯离子、硫酸根或乙酸根。

8.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中由凝胶渗透色谱法测定的所述聚合咪唑化合物的数均分子量M_n大于500g/mol。

9.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中所述聚合咪唑化合物包含大于80重量%的式L1结构单元。

10.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中所述添加剂可通过使如下化合物反应来制备：

-α-二羰基化合物R¹-CO-CO-R²，

-醛R³-CHO，

-至少一种氨基化合物(NH₂-)_mR⁴

-质子酸(H⁺)_oY^o-，

其中R¹、R²、R³、R⁴、Y和o具有所述含义。

11.根据权利要求10的组合物，其中所述氨基化合物为脂族或芳族二胺、三胺、多胺或其混合物。

12.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中所述金属离子包括铜离子。

13.根据前述权利要求中任一项的组合物，其进一步包含一种或多种促进试剂。

14.根据前述权利要求中任一项的组合物，其进一步包含一种或多种抑制试剂。

15.如前述权利要求中任一项所定义的添加剂在沉积含金属层用浴液中的用途。

16.一种在基材上沉积金属层的方法，包括

a)使包含根据权利要求1-14中任一项的组合物的金属电镀浴液与所述基材接触，和

b)在足以使金属层沉积至所述基材上的时间内向所述基材施加电流密度。

17.根据权利要求16的方法，其中所述基材包含微米或亚微米尺度特征且进行沉积以填充所述微米或亚微米尺度特征。

18.根据权利要求17的方法，其中所述微米或亚微米尺度特征的尺寸为1-1000nm和/或纵横比为4或更大。