[发明专利]LED散热基板在审
| 申请号： | 201180026854.1 | 申请日： | 2011-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN102939671A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 山口茂康;中山修;长尾圭吾;河内山拓郎;水垂敦 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本山口*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种LED散热基板包括层压在聚酰亚胺膜一侧的铜箔或铜合金箔，以及层压在所述聚酰亚胺膜另一侧的铝箔或铝合金箔。所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为1.8℃/W或更小。 | ||
| 搜索关键词： | led 散热 | ||
【主权项】：
一种LED散热基板，包括：聚酰亚胺膜；铜箔或铜合金箔，所述铜箔或铜合金箔层压在所述聚酰亚胺膜的一侧；以及铝箔或铝合金箔，所述铝箔或铝合金箔层压在所述聚酰亚胺膜的另一侧；其中，所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为1.8℃/W或更小。
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