[发明专利]LED散热基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED散热基板。更具体地，本发明涉及一种薄的、可弯曲且可三维处理的LED散热基板。

背景技术

近年来，含有LED(发光二极管)作为光源的LED照明装置因其功耗低，寿命长，需求量正在迅速增长。然而，LED点亮时，会产生热量。当产生的热量把LED加热到高温时，LED的发光效率可能会显著降低，且LED的寿命可能会受到影响。特别是高功率、高亮度LED，其点亮时会产生大量的热量，因而，为了避免LED温度的升高，LED的散热变得尤为重要。

因此，具有优良的散热性能的散热基板用作LED安装的基板。常用的散热基板包括作为绝缘层的环氧树脂膜，层压在环氧树脂膜一侧的铜箔，以及层压在环氧树脂膜另一侧的铝箔。然而，在耐电压方面，如果环氧树脂膜用作绝缘层，必须使用厚度约为1mm，至少约100μm或更大的环氧树脂膜。同时，由于这种厚度的环氧树脂膜具有较高的热阻，为了实现足够的散热，必须在环氧树脂膜中加入大量的具有高热导率的无机填料，诸如氧化铝，以降低热阻。然而，这种含有大量的无机填料的LED散热基板，可能具有低的可加工性低，并且加工(机械加工)过程中，该填料可能会散落在四周，这样可能会造成问题。另外，这种LED散热基板不能弯曲，也不能三维处理(或制造)。当LED散热基板为三维可处理的时，电路的设计自由度增加。因此，需要具有良好的弯曲性能的LED散热基板。

专利文件1公开了一种LED照明装置，包括：

基板本体，所述基板本体由包括某种三维形式的聚酰亚胺的热塑性耐热膜形成；

一个或多个表面安装型的LED，所述LED安装在基板本体的适当位置；以及

导电电路，所述导电电路安装在所述基板本体的表面或背面，并把LED连接至外部电路并打开LED；

其中，金属制成的散热层形成在所述基板本体之上并与所述导电电路相对。

专利文件2公开了一种解决散热的包铜薄板，该包铜薄板具有高热导率，包括：

多层聚酰亚胺膜，其中聚酰亚胺底层(X)具有较低的热膨胀系数，两个聚酰亚胺薄层(Y)包括层压在一起并集成的特定的酰亚胺单元，所述聚酰亚胺薄层(Y)层压在所述聚酰亚胺底层(X)的两侧；

铜箔，所述铜箔层压在所述聚酰亚胺膜的一侧上；以及

具有高热导率的金属薄板或陶瓷薄板，包括厚度为5μm至2mm的铝薄板，所述铝薄板层压在所述聚酰亚胺膜的另一侧上。

另外，专利文件3公开了一种用于LED安装和互连的层压板，包括基板上的铜或铝金属层，邻近所述金属层的聚酰亚胺层或粘接层，铜箔层以及液体或膜阻焊层。

引用文件清单

专利文件

专利文件1：JP-A-2008-293692

专利文件2：JP-A-2003-71982

专利文件3：WO 2009/073670

发明内容

本发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种LED散热基板，该基板为薄板并具有优良的散热性能和耐电压性能，也具有良好的弯曲性能，因此为三维可加工的。

解决问题的手段

本发明涉及以下内容：

(1)一种LED散热基板，包括：

聚酰亚胺膜；

铜箔或铜合金箔，其层压在所述聚酰亚胺膜的一侧；以及

铝箔或铝合金箔，其层压在所述聚酰亚胺膜的另一侧；

其中，所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为1.8℃/W或更小。

(2)根据(1)所述的LED散热基板，其中所述铝箔或铝合金箔没有经过阳极化处理(铝阳极化处理(alumite treatment))。

(3)根据(1)或(2)所述的LED散热基板，其中所述聚酰亚胺膜的厚度为3μm至25μm。

(4)根据(1)至(3)任一项所述的LED散热基板，其中接合至铜箔或铜合金箔的所述聚酰亚胺膜的表面和接合至铝箔或铝合金箔的所述聚酰亚胺膜的表面包括热压接合聚酰亚胺层。

(5)根据(4)所述的LED散热基板，其中所述聚酰亚胺膜包括耐热聚酰亚胺层和热压接合聚酰亚胺层，其中所述热压接合聚酰亚胺层层压在所述耐热聚酰亚胺层的两侧。