[发明专利]LED散热基板在审
| 申请号： | 201180026854.1 | 申请日： | 2011-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN102939671A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 山口茂康;中山修;长尾圭吾;河内山拓郎;水垂敦 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本山口*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED散热基板，包括：
聚酰亚胺膜；
铜箔或铜合金箔，所述铜箔或铜合金箔层压在所述聚酰亚胺膜的一侧；以及
铝箔或铝合金箔，所述铝箔或铝合金箔层压在所述聚酰亚胺膜的另一侧；
其中，所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为1.8℃/W或更小。
2.根据权利要求1所述的LED散热基板，其中所述铝箔或铝合金箔不经过阳极化处理(铝阳极化处理)。
3.根据权利要求1或2所述的LED散热基板，其中所述聚酰亚胺膜的厚度为3μm至25μm。
4.根据权利要求1至3任一项所述的LED散热基板，其中接合至所述铜箔或铜合金箔的所述聚酰亚胺膜的表面，和接合至所述铝箔或铝合金箔的所述聚酰亚胺膜的表面，包括热压接合聚酰亚胺层。
5.根据权利要求4所述的LED散热基板，其中所述聚酰亚胺膜包括耐热聚酰亚胺层和热压接合聚酰亚胺层，其层压在所述耐热聚酰亚胺层的两侧。
6.根据权利要求1至5任一项所述的LED散热基板，其中所述铜箔或铜合金箔的厚度为9μm至200μm，所述铝箔或铝合金箔的厚度为200μm至1mm。
7.根据权利要求1至6任一项所述的LED散热基板，其中所述聚酰亚胺膜、所述铜箔或铜合金箔、和所述铝箔或铝合金箔使用热压成型机接合在一起。
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