[发明专利]模块基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201180025690.0 | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102907188A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 山元一生;镰田明彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种对收纳了电子元器件的空腔填充树脂，并用树脂密封电子元器件的模块基板。在小片基板(17)的一个主面安装电子元器件(20)。在核心基板(11)中形成有作为贯通孔的空腔(16)，在空腔(16)的周围的表面电极(13)上通过焊料(14)安装小片基板(17)，从而将电子元器件(20)收纳在空腔(16)中。通过在核心基板(11)的两个主面上形成树脂层(21)，使树脂从核心基板(11)与小片基板(17)的间隙流入，从而用树脂填充空腔(16)内部，用树脂对电子元器件(20)进行密封。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模块基板，包括：在一个主面上安装有电子元器件的第一基板；以及形成有用于收纳所述电子元器件的孔的第二基板，所述第一基板安装在所述第二基板的一个主面上使得所述电子元器件收纳在所述孔中，在所述第二基板的两个主面上形成有树脂层，且在所述孔的内部填充有树脂。
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