[发明专利]模块基板及其制造方法

权利要求书

1.一种模块基板，包括：

在一个主面上安装有电子元器件的第一基板；以及

形成有用于收纳所述电子元器件的孔的第二基板，

所述第一基板安装在所述第二基板的一个主面上使得所述电子元器件收纳在所述孔中，

在所述第二基板的两个主面上形成有树脂层，且在所述孔的内部填充有树脂。

2.如权利要求1所述的模块基板，其特征在于，

收纳在所述孔中的所述电子元器件从所述第二基板的另一个主面突出。

3.如权利要求1或2所述的模块基板，其特征在于，

所述第一基板在一个主面上具有凹部，所述电子元器件安装在所述凹部中。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的模块基板，其特征在于，

其它的电子元器件安装在所述第一基板的另一个主面上。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的模块基板，其特征在于，

其它的电子元器件内置在所述第一基板内部。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的模块基板，其特征在于，

所述孔由所述第一基板覆盖。

7.一种模块基板的制造方法，包括：

准备第一基板的工序，该第一基板在一个主面上安装有电子元器件；

准备第二基板的工序，该第二基板具有用于收纳所述电子元器件的孔；

安装工序，该安装工序中，将所述第一基板的一个主面的连接盘与所述第二基板的一个主面的所述孔周围的连接盘利用连接构件进行连接，并将所述第一基板安装到所述第二基板的一个主面上使得所述电子元器件收纳在所述孔中；以及

树脂层形成工序，该树脂层形成工序中，在所述第二基板的两个主面上形成树脂层，且在所述孔的内部填充树脂。

8.一种模块基板的制造方法，包括：

准备第一基板的工序，该第一基板在一个主面上具有连接盘；

准备第二基板的工序，该第二基板具有用于收纳电子元器件的贯通孔；

第一安装工序，该第一安装工序中，将所述第一基板的一个主面的连接盘与所述第二基板的一个主面的所述孔周围的连接盘利用连接构件进行连接，并将所述第一基板安装到所述第二基板的一个主面上；

第二安装工序，该第二安装工序中，从所述第二基板的另一个主面侧将所述电子元器件安装到向所述贯通孔露出的所述第一基板的一个主面上；以及

树脂层形成工序，该树脂层形成工序中，在所述第二基板的两个主面上形成树脂层，且在所述贯通孔的内部填充树脂。