[发明专利]模块基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及内置电子元器件的模块基板。

背景技术

专利文献1中公开的模块基板构成如下。首先，准备具有空腔的核心基板。另外，准备一个主面上形成有电路图案的树脂膜。在树脂膜的电路图案上安装有电子元器件。接下来，使核心基板与树脂膜贴合并进行热压接使得电子元器件收纳在空腔中。热压接后，对树脂膜进行热固化之后，形成贯穿树脂膜的过孔，并在树脂膜的另一个主面上形成电路图案。收纳在空腔中的电子元器件通过过孔与树脂膜的另一个主面上的电路图案连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2002－43754号公报

发明所要解决的问题

由于在热压接时树脂膜的树脂是流动的，因此电路图案与电子元器件的位置会产生偏差。若位置产生偏差，则会发生与在预定位置上形成的过孔之间连接不良的情况，所以需要将用于安装电子元器件而形成的树脂膜上的电路图案加大。因此，无法将端子数多、端子间间距窄的电子元器件收纳到空腔中。另外，由于无法从树脂膜提供用于填充空腔的树脂量，因此在对空腔进行树脂填充的情况下，需要另行提供树脂。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的模块基板包括：在一个主面上安装有电子元器件的第一基板；以及形成有用于收纳上述电子元器件的孔的第二基板，上述第一基板安装在上述第二基板的一个主面上使得上述电子元器件收纳在上述孔中，在上述第二基板的两个主面上形成有树脂层，且在上述孔的内部填充有树脂。

在该模块基板中，能够将端子数多、端子间间距窄的电子元器件安装到基板上并收纳在空腔中。此外，由于空腔中收纳的电子元器件能利用形成树脂层的树脂进行密封，因此能够提高可靠性。

另外，在本发明中，收纳在上述孔中的上述电子元器件优选从上述第二基板的另一个主面突出。

在该情况下，可以将比具有空腔的核心基板的厚度还厚的电子元器件收纳到空腔中，并可以将模块基板的高度降低。

另外，在本发明中，优选上述第一基板在一个主面上具有凹部，并且上述电子元器件安装在上述凹部中。

在该情况下，能够将更厚的电子元器件收纳到空腔中。

此外，在本发明中，优选在上述第一基板的另一个主面上安装其它的电子元器件。

在该情况下，能够提高模块基板的安装密度。

另外，在本发明中，优选将其它的电子元器件内置在上述第一基板内部。

在该情况下，能够在提高模块基板的安装密度的同时，实现模块基板高度的降低。

此外，在本发明中，上述孔优选由上述第一基板覆盖。

在该情况下，可以将与空腔面积相对应的电子元器件安装到第一基板上。

另外，本发明的模块基板的制造方法包括：准备第一基板的工序，该第一基板在一个主面上安装有电子元器件；准备第二基板的工序，该第二基板具有用于收纳上述电子元器件的孔；安装工序，该安装工序中，将上述第一基板的一个主面的连接盘与上述第二基板的一个主面的上述孔周围的连接盘用连接构件进行连接，并将上述第一基板安装到上述第二基板的一个主面上使得上述电子元器件收纳在上述孔中；以及树脂层形成工序，该树脂层形成工序中，在上述第二基板的两个主面上形成树脂层，并在上述孔的内部填充树脂。

若使用该模块基板的制造方法，则能将端子数多、端子间间距窄的电子元器件安装到基板上并收纳在空腔中，而且可以通过对收纳在空腔中的电子元器件进行树脂密封，从而提高可靠性。

另外，本发明的模块基板的制造方法包括：准备第一基板的工序，该第一基板在一个主面上具有连接盘；准备第二基板的工序，该第二基板具有用于收纳电子元器件的贯通孔；第一安装工序，该第一安装工序中，将上述第一基板的一个主面的连接盘与上述第二基板的一个主面的上述孔周围的连接盘用连接构件进行连接，并将上述第一基板安装在上述第二基板的一个主面上；第二安装工序，该第二安装工序中，从上述第二基板的另一个主面侧将上述电子元器件安装到向上述贯通孔露出的上述第一基板的一个主面上；以及树脂层形成工序，该树脂层形成工序中，在上述第二基板的两个主面上形成树脂层，且在上述贯通孔的内部填充树脂。

若使用该模块基板的制造方法，则能够将更厚的电子元器件收纳到空腔中来制造由树脂密封的模块基板。

发明效果

根据本发明，即使是端子数较多的电子元器件也能收纳到空腔中，并且能够用树脂填充空腔内部。其结果是，能够提高电子元器件的可靠性。

附图说明