[发明专利]通用射频屏蔽件的去除无效
| 申请号： | 201180025414.4 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102907192A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | D.程;E.阿弗拉;O.G.洛佩斯;S.M.索特洛 | 申请（专利权）人： | 弗莱克斯电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 赵燕青 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于去除焊接至印刷电路板(PCB)的组件的设备及方法。所介绍的实施方式一般包括具有偏离接触板主体的组件特定平台的接触板。偏移的平台在尺寸和形状方面与待去除组件基本一致。因此，被加热的平台和组件之间的接触可允许导热发生在与组件接触的基础上。由此，组件的强制风或对流加热不会发生，使得能够防止相邻组件中的焊点缺陷。真空保留端口可设置在当接触时平台和组件的分界面处。真空保留端口可使用真空将被释放的组件保持至平台来允许被释放的组件从PCB去除。另外，介绍了用于根据前面所说的过程的自动操作的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 射频 屏蔽 去除 | ||
【主权项】：
一种设备，用于从印刷电路板(PCB)去除附接至所述PCB的组件，包括：加热元件；接触板，所述接触板与所述加热元件热联通；和真空保留端口，所述真空保留端口延伸通过所述接触板并且操作为与真空源选择性地联通；其中，所述接触板可与所述组件接触，使得当所述接触板与所述组件接触时，所述加热元件加热所述组件并且所述真空保留端口被所述组件覆盖。
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