[发明专利]通用射频屏蔽件的去除

权利要求书

1.一种设备，用于从印刷电路板(PCB)去除附接至所述PCB的组件，包括：

加热元件；

接触板，所述接触板与所述加热元件热联通；和

真空保留端口，所述真空保留端口延伸通过所述接触板并且操作为与真空源选择性地联通；

其中，所述接触板可与所述组件接触，使得当所述接触板与所述组件接触时，所述加热元件加热所述组件并且所述真空保留端口被所述组件覆盖。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述组件是操作性地保护所述PCB上的组件免受电磁干扰的电磁屏蔽件。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述组件是操作性地保护所述PCB上的组件免受射频(RF)干扰的射频(RF)屏蔽件。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述加热元件包括与所述真空保留端口联通的真空端口。

5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述接触板可拆装地附接至所述加热元件并且包括从所述接触板延伸的平台，所述平台具有与所述组件基本一致的轮廓，其中，当所述接触板与所述组件接触时，只有所述平台接触所述组件。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，当所述接触板与所述组件接触时，所述真空保留端口终止于所述平台和所述组件之间的分界面。

7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述接触板从多个接触板中挑选，所述多个接触板包括具有不同轮廓的不同平台，用于要从所述PCB去除的不同组件。

8.根据权利要求7所述的设备，其中，使用至少一个夹紧机构将所述接触板夹紧至所述加热元件。

9.根据权利要求1所述的设备，还包括：

温度控制器，所述温度控制器操作性地控制所述加热元件，以维持所述接触板的预定温度。

10.根据权利要求9所述的设备，还包括真空控制器，所述真空控制器操作性地控制所述真空保留端口处的真空，以在所述真空保留端口处选择性地建立真空。

11.根据权利要求1所述的设备，还包括：

PCB保持器，当所述接触板与所述组件接触时，所述PCB保持器操作性地保持所述PCB固定。

12.一种自动化系统，用于从印刷电路板(PCB)去除附接至所述PCB的组件，包括：

加热元件；

接触板，所述接触板可拆装地附接至所述加热元件并与所述加热元件热联通；

真空保留端口，所述真空保留端口延伸通过所述接触板并且与真空源选择性地联通，使得真空选择性地建立在所述真空保留端口处；

致动器，所述致动器与所述加热元件接合，并且操作性地相对于所述PCB在非接触位置和接触位置之间移动所述接触板，其中，当处于所述接触位置时，所述接触板接触所述组件，并且所述真空保留端口定位在所述接触板和所述组件之间的分界面处，而所述组件覆盖了所述真空保留端口；和

PCB保持器，所述PCB保持器操作性地保持所述PCB；

其中，当处于所述接触位置时，所述接触板加热所述组件并且所述真空维持在所述真空保留端口处，使得当所述接触板移向所述非接触位置时，所述组件被所述真空保持在所述接触板上并从所述PCB去除。

13.根据权利要求12所述的自动化系统，还包括：

控制器，所述控制器操作性地控制所述加热元件以维持所述接触板处的预定温度，控制所述真空源使得真空可选择性地建立在所述真空保留端口处，并控制所述致动器以将所述接触板定位在所述非接触位置和所述接触位置之间。

14.根据权利要求13所述的自动化系统，还包括：

滑动器，所述PCB保持器附接至所述滑动器，所述滑动器操作性地相对于所述接触板从加载位置移动到工作位置；

其中，当处于所述加载位置时，所述PCB保持器可被操作者接触到，使得PCB可加载到所述PCB保持器上，并且其中，当处于所述工作位置时，所述PCB可与所述接触板对准，使得所述致动器的驱动致使所述接触板设置在所述接触位置中。