[发明专利]通用射频屏蔽件的去除

说明书

背景技术

当组装电子设备时，普遍会将组件焊接到印刷电路板(PCB)，以将组件附接至PCB。组件的焊接不仅会将组件附接至PCB，而且还可用于建立PCB和电子组件之间的电气连接。在这方面，电耦合组件以及非电耦合组件两者均可焊接至PCB，以便维持在PCB上的定位。

通常，用正处在组件和PCB之间的焊料将待固定到PCB的组件定位为邻近PCB。然后，组件可被加热使得焊料熔化。当冷却时，焊料又能够固化并将组件附接至PCB。熔化焊料以将组件附接至PCB的这一工艺通常被称为回流。

在电子器件的组装过程中，可进行各种测试以确定已经附接至PCB的组件是不是操作性的并且是否正确附接。可在PCB上进行以确定正确放置、附接和操作组件的工艺的示例包括功能节点测试和X射线检测。基于这些测试的结果，由于错误的附接或其他的被检测出来的工艺缺陷，可以从PCB去除组件。为了替换发生故障的组件、重新附接组件或者在PCB上接触其他组件，组件的去除可以是必要的。这一过程通常可称为返修。

例如，许多PCB包括电磁(例如，射频(RF))屏蔽件，其覆盖附接至PCB的其他组件。尤其是在电子通信设备领域，RF屏蔽件可用来保护敏感元件免受来自RF能量的干扰。鉴于此，许多敏感元件可定位在RF屏蔽件的下面，而RF屏蔽件又附接至PCB。因此，如果容纳在RF屏蔽件之下的组件中的一个需要被去除，或者RF屏蔽件本身需要被替换，则RF屏蔽件就需要被去除。

用于去除RF屏蔽件的现有方法通常包括：用强制热风加热RF屏蔽件以熔化RF屏蔽件至PCB的焊料连接。然而，由于控制强制热风过程、引导热空气流的困难性，强制热风加热RF屏蔽件也可引起关于其他组件和它们焊点的问题。例如，强制热风的方向会难以控制。这样，强制热风可指向PCB的不用返修的部分。此外，在一个强制热风过程中，传递至PCB的热量难以控制。存在于强制热风源的空气的温度会难以调节，并且所传递的热量可取决于许多变数，诸如存在于源头的空气的温度、源头离组件的距离、存在于源头的空气的流速以及会是可变化的且难以控制的其他因素。强制热风的使用可造成相邻组件的非预期回流，并可导致这些相邻组件中的焊点缺陷。这些缺陷可发生在并非要从PCB去除的邻近RF屏蔽件的组件。例子包括：造成非预期回流、分层、板提升、润湿问题、去湿问题，以及已经用强制热风加热的邻近RF屏蔽件的组件中的其他潜在缺陷。这些缺陷可发生于邻近RF屏蔽件的组件或容纳在RF屏蔽件下面的组件。

除了在使用强制热风来去除RF屏蔽件时潜在的焊点缺陷之外，该工艺会是进展缓慢的，并且需要相对长的周期以去除RF屏蔽件。该工艺通常涉及操作强制热风枪以加热RF屏蔽件的操作者。操作者要特别小心以减少相邻组件中的潜在焊点缺陷。这样，对需要去除的每一个RF屏蔽件而言，周期会是比较长的。例如，用于通过强制热风加热来去除RF屏蔽件的周期会占用6分钟至8分钟，并且要训练有素的、合格的操作者来操作机器以减小潜在焊点缺陷。另外，用于执行强制热风RF屏蔽件去除必需的装备的器材成本会是高昂的。

此外还有，一旦已经通过强制热风加热使RF屏蔽件受热，仍需要从PCB去除RF屏蔽件。用于受热时通过强制热风加热去除RF屏蔽件的现有方法包括真空拾取和通过抓取(例如，用镊子)手动式去除RF屏蔽件。在这方面，受热时RF屏蔽件的去除会是进展缓慢的，并需要高技能以便防止用镊子去除RF屏蔽件时对PCB剩余部分的损坏，因为相邻的组件也会受热，使得用镊子操作PCB的部分时它们易于受损。

发明内容

本发明的第一方面包括一种设备，用于从印刷电路板(PCB)去除附接至PCB的组件。该设备包括加热元件、与加热元件热联通的接触板和真空保留端口，其中真空保留端口延伸通过接触板并且操作为与真空源选择性地联通。接触板可与组件接触，使得当接触板与组件接触时，加热元件加热组件，并且真空保留端口被组件覆盖。

多个特征改进和附加特征可应用于第一方面。这些特征改进和附加特征可单独使用或以任意组合来使用。这样，将要论述的下列特征中的每一个可以与任何其他特征或第一方面特征的组合一起使用，但这并不是必要的。

例如，组件可以是操作性地保护PCB上的组件免受电磁干扰的电磁屏蔽件。在一个实施例中，组件可以是操作性地保护PCB上的组件免受射频(RF)干扰的射频(RF)屏蔽件。