[发明专利]电子部件的表面安装方法及使用该方法制造的印刷电路板有效
| 申请号： | 201180022028.X | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103039130A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 河须崎聪;松田文彦 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;李浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 不损害生产率及可靠性地在设置于贯通通路的正上方的安装垫部对电子部件进行表面安装。提供一种在设置于印刷布线板16的贯通通路11正上方的安装垫部14对电子部件60进行表面安装的方法。首先，在安装垫部14安置盖住贯通通路11的贯通孔的盖体30。其后，通过进行焊料印刷，在安装垫部14形成埋设盖体30的焊料台。然后，将电子部件60搭载于印刷布线板16，对搭载了电子部件60的所述印刷布线板16进行加热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 表面 安装 方法 使用 制造 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种电子部件的表面安装方法，在设置于印刷布线板的贯通通路的正上方的安装垫部上对电子部件进行表面安装，其特征在于，将盖住所述贯通通路的贯通孔的盖体安置于所述安装垫部，通过进行焊料印刷来在所述安装垫部形成埋设所述盖体的焊料台，以所述电子部件的连接部安置于所述焊料台上的方式将所述电子部件搭载于所述印刷布线板上，并且对搭载有所述电子部件的所述印刷布线板进行加热处理。
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