[发明专利]电子部件的表面安装方法及使用该方法制造的印刷电路板

权利要求书

1. 一种电子部件的表面安装方法，在设置于印刷布线板的贯通通路的正上方的安装垫部上对电子部件进行表面安装，其特征在于，

将盖住所述贯通通路的贯通孔的盖体安置于所述安装垫部，

通过进行焊料印刷来在所述安装垫部形成埋设所述盖体的焊料台，

以所述电子部件的连接部安置于所述焊料台上的方式将所述电子部件搭载于所述印刷布线板上，并且

对搭载有所述电子部件的所述印刷布线板进行加热处理。

2. 如权利要求1所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，所述盖体的形状为球状、椭圆球状、圆盘状或者由圆盘体及与所述圆盘体正交的柱状体构成的形状。

3. 如权利要求2所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，所述盖体由不因所述加热处理而熔化的材质构成。

4. 如权利要求3所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，所述盖体由金属、树脂或表面具有导电薄膜的树脂构成。

5. 如权利要求3所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，所述盖体的热膨胀系数为所述电子部件的热膨胀系数与所述印刷布线板的热膨胀系数之间的值。

6. 如权利要求2所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，在将所述盖体安置于所述安装垫部之后，通过从所述贯通通路的下部侧进行空气吸附来固定所述盖体。

7. 如权利要求1所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，所述盖体由不因所述加热处理而熔化的材质构成。

8. 如权利要求1所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，在将所述盖体安置于所述安装垫部之后，通过从所述贯通通路的下部侧进行空气吸附来固定所述盖体。

9. 如权利要求1所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，

所述焊料印刷，

将具有与所述安装垫部对应的开口部的金属版，以所述开口部与所述安装垫部重叠的方式安置于所述印刷布线板上，

以扫过所述金属版的上表面的方式使刮刀滑动，将在所述金属版上堆积的焊糊埋入所述金属版的所述开口部，并且

将所述金属版从所述印刷布线板上卸下。

10. 一种印刷电路板，其特征在于，具有：

具有进行层间连接的贯通通路的印刷布线板，

焊料接合部，设置于所述贯通通路的贯通孔的正上方，

盖体，将所述贯通通路的贯通孔盖住并在所述焊料接合部内埋设，以及

电子部件，隔着所述焊料接合部安装于所述印刷布线板。

11. 如权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述盖体的形状为球状、椭圆球状、圆盘状或者由圆盘体及与所述圆盘体正交的柱状体构成的形状。

12. 如权利要求11所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，所述盖体由金属、树脂或表面具有导电薄膜的树脂构成。

13. 如权利要求10所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，所述盖体由金属、树脂或表面具有导电薄膜的树脂构成。

14. 如权利要求10所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，所述盖体的热膨胀系数为所述电子部件的热膨胀系数与所述印刷布线板的热膨胀系数之间的值。

15. 如权利要求10所述的电子部件的表面安装方法，其特征在于，所述印刷布线板是以挠性绝缘膜为基材的柔性印刷布线板。