[发明专利]电子部件的表面安装方法及使用该方法制造的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件的表面安装方法，更详细而言，涉及在设置于印刷布线板的贯通通路（貫通ビア）的正上方的安装垫上对电子部件进行表面安装的方法，以及使用该方法制造的印刷电路板。

背景技术

近年来，以便携电话为代表的电子设备的小型化及高功能化日益发展起来。与此相伴，也寻求在印刷布线板上安装更小型且高功能的电子部件。CSP（Chip Size Package：芯片尺寸封装）是这类电子部件中的一种。CSP是通常在以0.3~1.0mm左右的狭窄间距具有接合用焊球的封装件部件，表面安装于印刷布线板上。

为配合电子部件连接部的高密度化，印刷布线板的安装垫部也需要高密度化。因此，可以考虑在贯通通路正上方设置安装垫部。

但以往难以通过在印刷布线板的贯通通路正上方设置安装垫来提高安装密度。

在详细说明该问题之前，对根据现有技术制造的印刷布线板的构造，及对该印刷布线板进行电子部件的表面安装方法进行说明。

作为具有贯通通路的印刷布线板一个例子，图5示出了多层印刷布线板120的结构。图5（a）是具有贯通通路的多层印刷布线板120的平面图，图5（b）是沿图5（a）的A-A’线的端视图。

首先对多层印刷布线板120的平面构造进行说明。

如图5（a）所示，多层印刷布线板120的表面除了开口部119A~119E以外均被光阻焊剂（フォトソルダーレジスト）层115覆盖。

在开口部119A~119D的底面设置有用于安装电子部件的安装垫部116A~116D，及贯通通路118A~118D。由图5（a）及（b）可知，安装垫部116A~116D利用镀膜114与贯通通路118A~118D分别电连接。此外，在开口部119E的底面设置有安装垫部116E，但是没有设置贯通通路。该安装垫部116E有时用于与电子部件的虚管脚接合。虚管脚并不用于实际的信号导通，而是用于保持在印刷布线板上表面安装的电子部件的平行度。

另外，在开口部119A~119E底面露出的镀膜114，为了提高焊料润湿性，实施了镀金等的表面处理。

接下来对多层印刷布线板120的截面构造进行说明。

如图5（b）所示，多层印刷布线板120以经由粘结剂层109将两个电路基材（即带有覆盖膜的电路基材108和电路基材113）粘合的多层电路基材为基本构造。

这里，带有覆盖膜的电路基材108是在电路基材104的背面粘贴由聚酰亚胺膜106（例如，12μm厚）及形成于其上的粘结剂层105（例如，15μm厚）构成的覆盖膜107而成的。粘结剂层105由例如丙烯类或环氧类粘结剂形成。

电路基材104如下地加工而成：对在挠性绝缘基底材料101（例如25μm厚的聚酰亚胺膜）的双面具有铜箔102及103（各为例如12μm厚）的双面敷铜箔叠层板，使用光加工方法将铜箔加工成既定图案。此外，在光加工方法中，形成光致抗蚀剂层，通过曝光及显影在铜箔上形成抗蚀剂图案，其后，以该抗蚀剂图案为掩模进行铜箔的蚀刻，从而形成具有既定图案的铜箔（电路图案）。

电路基材113如下地加工而成：对在挠性绝缘基底材料110的双面具有铜箔111及112的双面敷铜箔叠层板，使用光加工方法将铜箔加工成既定图案。

多层印刷布线板120的贯通通路118A~118D，在上述的多层电路基材的既定位置形成沿厚度方向贯通的贯通孔穴，并由对该贯通孔穴实施导电化处理及电解镀铜处理而形成的镀膜114（例如8μm厚）构成。贯通通路118A~118D作为电连接各层布线的层间导电路而起作用。此外，贯通孔穴利用NC钻孔加工等形成为例如Φ150μm的大小。

下面使用图6A及图6B，对根据现有技术在上述多层印刷布线板120上对电子部件进行表面安装的方法进行说明。图6A及图6B，是用于说明电子部件的表面安装方法的工序端视图。

（1）首先，准备焊料印刷用的金属版（金属掩模）130。金属版130具有与多层印刷布线板120的安装垫部116A~116E分别对应的多个开口部131、131、…。

然后，如图6A（1）所示，以金属版130的开口部131、131、…与多层印刷布线板120的安装垫部116A~116E分别重叠的方式，在多层印刷布线板120上安置金属版130。

（2）接着，如图6A（2）所示，在金属版130上堆积焊糊140后滑动刮刀150，进行焊料印刷。由此，在金属版130的开口部131的内部埋入焊糊140。