[发明专利]半导体灯无效
| 申请号： | 201180017963.7 | 申请日： | 2011-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102822598A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 京特·赫策尔;妮科尔·布赖德纳塞尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21K99/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;田军锋 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 半导体灯（1），尤其是白炽灯改装灯，具有至少一个半导体光源（10）、用于驱动至少一个半导体光源（10）的驱动器（5）和用于冷却至少一个半导体光源（10）和驱动器（5）的冷却体（12，13），其中至少一个冷却体（12，13）包括与至少一个半导体光源（10）热连接的第一冷却体（12）和与驱动器（5）热连接的第二冷却体（13），其中第一冷却体（12）和第二冷却体（13）彼此热绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
半导体灯（1；21；31；51；61），尤其是白炽灯改装灯，具有至少一个半导体光源（10）、用于驱动所述至少一个半导体光源（10）的驱动器（5）和用于冷却所述至少一个半导体光源（10）和所述驱动器（5）的至少一个冷却体（12，13；22，23；32，33；52，53；62，63），其中所述至少一个冷却体（12，13；22，23；32，33；52，53；62，63）包括与所述至少一个半导体光源（10）热连接的第一冷却体（12；22；32；52；62）和与所述驱动器（5）热连接的第二冷却体（13；23；33；53；63），其中所述第一冷却体（12；22；32；52；62）和所述第二冷却体（13；23；33；53；63）彼此热绝缘。
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