[发明专利]半导体灯无效

专利信息
申请号: 201180017963.7 申请日: 2011-03-18
公开(公告)号: CN102822598A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 京特·赫策尔;妮科尔·布赖德纳塞尔 申请(专利权)人: 欧司朗股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21K99/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;田军锋
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 半导体
【权利要求书】:

1.半导体灯(1;21;31;51;61),尤其是白炽灯改装灯,具有至少一个半导体光源(10)、用于驱动所述至少一个半导体光源(10)的驱动器(5)和用于冷却所述至少一个半导体光源(10)和所述驱动器(5)的至少一个冷却体(12,13;22,23;32,33;52,53;62,63),其中所述至少一个冷却体(12,13;22,23;32,33;52,53;62,63)包括与所述至少一个半导体光源(10)热连接的第一冷却体(12;22;32;52;62)和与所述驱动器(5)热连接的第二冷却体(13;23;33;53;63),其中所述第一冷却体(12;22;32;52;62)和所述第二冷却体(13;23;33;53;63)彼此热绝缘。

2.根据权利要求1所述的半导体灯(21;31),其中所述第一冷却体(22;32)和所述第二冷却体(23;33)分别具有冷却突出部(24,25;34,35),其中两个所述冷却体(22,23;32,33)的冷却突出部(24,25;34,35)彼此接合。

3.根据权利要求1或2之一所述的半导体灯(31;51),其中所述半导体灯具有至少一个风扇(37;57),用于在所述第一冷却体(32;52)处和/或在所述第二冷却体(33;53)处产生空气流。

4.根据权利要求3所述的半导体灯,其中所述第一冷却体和所述第二冷却体设置在所述风扇的排气区域中。

5.根据权利要求3所述的半导体灯(51),其中所述第二冷却体(53)设置在所述风扇(57)的吸气区域(57a)中,并且所述第一冷却体(52)设置在所述风扇(57)的排气区域(57b)中。

6.根据权利要求5所述的半导体灯(51),其中所述第二冷却体(53)具有至少一个吸气口(59),用于将空气抽吸至所述风扇(57)。

7.根据权利要求3所述的半导体灯(31),其中所述风扇(37)构建和设置成用于冷却所述第一冷却体(32)或者所述第二冷却体(33)。

8.根据上述权利要求之一所述的半导体灯(1;21;31;51;61),其中所述第一冷却体(12;22;32;52;62)和所述第二冷却体(13;23;33;53;63)至少局部地借助于至少一个气隙(39;66)彼此热绝缘。

9.根据权利要求8所述的半导体灯(61),其中所述第一冷却体(62)和所述第二冷却体(63)借助于至少一个间隔保持件(64)彼此间隔地固定。

10.根据权利要求7结合权利要求8和9之一所述的半导体灯(1;21;31;51;61),其中所述风扇(37;57)通过所述至少一个气隙(39;66)抽吸空气并且通过所述第一冷却体(12;22;32;52;62)的冷却结构(14;15;24;25;34;35;54)排出空气。

11.根据上述权利要求之一所述的半导体灯(1;21;31;51;61),其中所述第一冷却体(12;22;32;52;62)和所述第二冷却体(13;23;33;53;63)至少局部地借助于至少一个塑料层(16;26;36;56)彼此热绝缘。

12.根据权利要求2至11之一所述的半导体灯(21),其中所述冷却突出部(24,25)、尤其是冷却肋片竖直地对齐,并且所述第一冷却体(22)的冷却突出部(24)和所述第二冷却体(23)的冷却突出部(25)交替地彼此接合。

13.根据权利要求2至11之一所述的半导体灯(31),其中两个所述冷却体(32,33)的冷却突出部(34,35)、尤其是冷却肋片成组地、尤其成扇区地彼此接合。

14.根据权利要求2至11之一所述的半导体灯(1),其中所述第一冷却体(12)的冷却突出部(14)、尤其是冷却肋片和所述第二冷却体(13)的冷却突出部(15)、尤其是冷却肋片彼此结合地设置,并且通过基本上垂直于所述半导体灯的纵轴线(L)的平面(H)彼此分离。

15.根据上述权利要求之一所述的半导体灯(1;21;31;51;61),其中所述半导体灯是白炽灯改装灯,并且其中在所述第一冷却体(12;22;32;52;62)处固定有透光的泡壳(3),在所述第二冷却体(13;23;33;53;63)处固定有灯头(2)。

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